中商情報網訊：半導體設備行業呈現國產替代深化、技術代際躍遷、產業鏈協同強化三大特征。政策驅動下成熟制程設備國產化率突破50%，但14nm以下關鍵設備仍依賴外部突破。技術端7nm刻蝕機、EUV光刻膠、混合鍵合設備等進入驗證階段，AI驅動檢測&測試效率提升300%。市場側晶圓廠擴產帶動設備需求激增，2025年全球市場規模預計達351.5億美元，國內企業通過并購整合（如設備-材料垂直整合）與生態綁定（頭部晶圓廠聯合研發）構建護城河。未來競爭聚焦先進制程設備量產能力、車規級認證覆蓋度及全球化服務網絡建設，ESG要求下綠色制造（PUE≤1.2）與循環供應鏈（零部件回收率達90%）將成為新壁壘。

2025年中國半導體設備行業重點企業排名

資料來源：中商產業研究院整理

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