中商情報網訊：隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴大，集成電路行業企業為維持其競爭優勢，投資規模日趨增長，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實力涵蓋集成電路設計、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業在經歷了多次結構調整之后，形成了設計、制造、封裝和測試獨立成行的垂直分工模式。其中，集成電路設計行業處于集成電路產業鏈的最上游，負責芯片的開發設計，分析定義目標終端設備的性能需求和產品需求，是引領集成電路產業發展、推動產業創新的關鍵環節，對芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關重要的作用。
數據顯示，2018年我國集成電路產業鏈中三大環節占比結構如下：其中集成電路設計占比38.57%；制造占比27.84%；封測占比為33.59%。
數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理
從產業結構來看，隨著我國集成電路產業的發展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化，我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。我國集成電路設計業占我國集成電路產業鏈的比重一直保持在27%以上，并由2012年的28.8%增長至2018年的38.57%，發展速度總體高于行業平均水平，已成為集成電路各細分行業中占比最高的子行業。
數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《2019-2024年中國集成電路產業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。
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中商產業研究院：《2020年中國網紅經濟市場前景及投資研究報告》發布
