中商情報網訊：汽車電子芯片是車用芯片，按應用領域可分為應用處理器（IVI、MCU等）、功率半導體（AMP、IGBT、MOSFET等）、傳感器芯片（TPMS等）及分離器件等。汽車電子芯片的上游是半導體制造，下游應用細分領域包括傳統汽車功能、智能汽車、新能源汽車等。

傳統汽車電子芯片主要適用于發動機控制、車身、電池管理、車載娛樂控制等局部功能。隨著智能網聯汽車的不斷發展，車聯網、自動駕駛技術在汽車中的應用越來越廣泛，對汽車電子芯片的要求更高，這帶動了相應的智能芯片發展。同時，新能源汽車的推廣也對IGBT等功率半導體市場帶來大量需求。

來源：中商產業研究院

未來，我國汽車電子芯片行業前景廣闊：

從政策層面來看，近年來，國家各部門相繼推出了一系列優惠政策、鼓勵和支持集成電路行業發展。國家相關政策的陸續出臺從戰略、資金、專利保護、稅收優惠等多方面推動半導體行業健康、穩定和有序的發展。

2020年9月，國家發展改革委、科技部、工業和信息化部、財政部等四部門聯合印發了《關于擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》，提出加快新材料產業強弱項。圍繞保障大飛機、微電子制造、深海采礦等重點領域產業鏈供應鏈穩定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。

半導體行業作為國民經濟支柱性行業之一，是信息技術產業的重要組成部分，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，其發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發展的行業，未來將繼續得到政策的支撐、扶持，這為汽車電子芯片行業提供了良好的發展環境。

從技術層面來看，半導體行業經過近六十年的發展，目前已經發展形成了三代半導體材料。第三代半導體材料是寬禁帶半導體材料，其中最為重要的就是SiC和GaN。和傳統半導體材料相比，更寬的禁帶寬度允許材料在更高的溫度、更強的電壓與更快的開關頻率下運行。SiC具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高熱導率等特點，使得其器件適用于高頻高溫的應用場景，相較于硅器件，可以顯著降低開關損耗。因此，SiC可以制造高耐壓、大功率電力電子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能汽車、新能源汽車等行業。

從市場層面來看，下游市場帶來強勁需求。新能源汽車的推廣勢在必行，未來也將繼續大力發展。與龐大的機動車保有量相比，新能源汽車占比仍有很大的發展空間，隨著新購、更換等需求推動，新能源汽車的保有量也將進一步提升，這將為IGBT等功率半導體帶來需求。

智能汽車也將推動汽車電子芯片行業發展。2020年2月，國家發改委會同11個國家部委聯合發布了《智能汽車創新發展戰略》。該戰略指明了2025年實現有條件智能汽車規模化生產，2035年中國標準智能汽車體系全面建成的愿景，指出發展核心技術、完善基礎設施建設、完善相關法律法規體系等智能汽車發展的主要任務，并宣布了加強組織實施、完善扶持政策等保障舉措。未來，隨著智能汽車規模化生產的不斷推進，相關汽車芯片需求也將攀升，行業前景明朗。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國汽車電子芯片行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。