二、上游分析
1.半導體材料
（1）市場規模
半導體材料和設備是半導體產業鏈的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。近年來，中國半導體材料市場規模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2021年的119億美元，年均復合增長率達11.86%。據統計，2017-2020年，全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區。隨著我國半導體材料行業的快速發展，預計2022年中國半導體材料市場規模將達127億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
（2）重點企業分析
資料來源：中商產業研究院整理
2.晶圓制造
晶圓制造產業可分為芯片設計、晶圓代工及封裝測試。我國芯片市場中，芯片設計是最大的子市場，占整體的39.6%，其次為封裝測試占比32%，晶圓代工占比28.5%。
數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理
3.半導體設備
半導體專用設備市場與半導體產業景氣狀況緊密相關，其中芯片制造設備是半導體專用設備行業需求最大的領域，下游新興產業的快速發展是半導體設備行業的最大驅動力。2020年中國半導體設備銷售額達1508億美元，同比增長5.31%，預計2022年將進一步增長至1788億美元。
數據來源：WIND、中商產業研究院整理
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