中商情報網訊：覆銅板（CCL），全稱為覆銅箔層壓板，覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。根據機械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類，在剛性覆銅板中，以玻纖布和電子樹脂制成的玻纖布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、應用最廣的產品。
全球剛性覆銅板產值規模
覆銅板作為PCB產業鏈上游的原材料。近年來，得益于PCB產業的快速發展，全球剛性覆銅板市場規模不斷增長，由2016年的101億美元增至2021年188.1億美元，年均復合增長率為13.24%。中商產業研究院預測，2022年全球剛性覆銅板產值規模有望達211億美元。
數據來源：中商產業研究院整理
中國剛性覆銅板產值規模
受益于全球PCB產業向我國轉移，電子樹脂及覆銅板行業亦逐步國產化，我國的覆銅板行業近年來發展迅速，現已成為全球最大的覆銅板生產國。中國大陸剛性覆銅板產值從2016年的66億美元增長至2021年的139億美元，年均復合增長率達16.8%，比全球速度快；同時，中國大陸占全球比例進一步提升至73.9%。中商產業研究院預測，2022年中國剛性覆銅板產值規模有望達158億美元。
數據來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國覆銅板行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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