三、AI芯片行業投融資輪次分布
2024年1-5月，B輪及前期投融資活動占全部投融資數量的70.83%。其中天使輪融資為5起，占比為20.83%；A輪、A+輪、B輪投融資分別占比為16.67%、8.33%、16.67%，行業投融資處于前中期階段。
資料來源：IT桔子、中商產業研究院整理
四、AI芯片行業投融資區域分布
2024年1-5月，AI芯片行業投融資事件多集中在沿海地區，主要分布在廣東、北京、江蘇、上海等地，其中廣東、北京和江蘇的投融資事件均為6起，占比達25%，上海投融資事件為3起，占比達12.5%。
數據來源：中商產業研究院整理
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