2024年中國芯片設計市場現狀及發展前景預測分析(圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2024-11-13 08:39
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中商情報網訊:??芯片設計是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個芯片中的過程。當前全球半導體產業持續回暖復蘇,產業鏈各個環節迎來新一輪增長機遇。芯片設計作為上游領域中的高技術門檻環節,國產替代潛力廣闊。

市場現狀

1.銷售規模

中商產業研究院發布的《2024-2029年中國芯片設計行業調研及發展趨勢預測報告》顯示,2023年中國芯片設計行業銷售規模約為5774億元,同比增長8%,增速比上年低了8.5個百分點,占全球集成電路產品市場的比例將略有提升。中商產業研究院分析師預測,2024年中國芯片設計銷售規模將超過6000億元。

數據來源:《提升芯片產品競爭力》、中商產業研究院整理

2.領域分布情況

消費類芯片的銷售占比最多,達44.5%。通信和模擬占比均超過10%,分別為18.8%和12.8%。計算機、功率、智能卡、導航、多媒體,占比分別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。

數據來源:《提升芯片產品競爭力》、中商產業研究院整理

發展前景

1.技術創新推動行業發展

隨著中國政府對高新技術產業,尤其是半導體產業的高度重視,芯片設計行業將迎來技術創新與自主研發能力的顯著提升。國內企業正逐步擺脫對外部技術的依賴,通過加大研發投入、建立高水平研發團隊以及與國際先進企業的合作,加速推進芯片設計技術的突破。未來,中國芯片設計將更加注重底層架構的創新,旨在開發出具有自主知識產權的核心芯片產品,提升在全球產業鏈中的地位。

2.市場需求多元化促進產業轉型升級

隨著物聯網、5G通信、人工智能等新興技術的快速發展,芯片市場需求日益多元化和個性化。中國芯片設計行業將緊跟市場需求變化,提供更加靈活、高效的定制化服務。通過深入了解不同行業的應用場景和需求特點,設計開發出針對性強、性能優越的專用芯片,滿足市場細分領域的差異化需求。這不僅有助于提升產品競爭力,也能促進產業升級和轉型。

3.產業鏈協同提升整體競爭力

未來,中國芯片設計行業將更加注重與上下游產業鏈的緊密協同,共同構建健康、可持續發展的產業生態。這包括與晶圓制造、封裝測試、材料設備供應商等環節的深度合作,以及與設計軟件、EDA工具、IP核等技術支持的緊密銜接。通過構建開放合作的平臺,促進資源共享與技術交流,加速芯片從設計到量產的轉化效率,提升整體產業鏈的競爭力。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國芯片設計市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務

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