中商情報網訊：PCB行業呈現高頻高速化、材料創新化與場景多元化三大趨勢。頭部企業聚焦5G/6G基站、智能汽車（域控制器/雷達）、AI服務器（GPU基板）等高附加值領域，技術突破集中于IC載板國產替代（ABF/FCBGA）、陶瓷基板熱管理及碳化硅應用。產業鏈協同深化，從覆銅板自研（高頻/低損耗）到智能化產線（AI質檢/自動化率85%+）形成閉環。挑戰包括原材料波動（銅箔/樹脂）、環保技改壓力及地緣政治風險，但新能源車滲透率提升（2025年全球車用PCB需求超800億元）與算力基建擴張將驅動行業年均增長9%-12%。

資料來源：中商產業研究院整理

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