2025-2030年全球功率半導體行業市場調研及投資前景預測報告-中商產業研究院

內容概括

2025-2030年全球功率半導體行業市場調研及投資前景預測報告

報告目錄

第一章　功率半導體產業概述

1.1　半導體相關介紹
1.1.1　半導體的定義
1.1.2　半導體的分類
1.1.3　半導體的應用
1.2　功率半導體相關概述
1.2.1　功率半導體介紹
1.2.2　功率半導體發展歷史
1.2.3　功率半導體性能要求
1.3　功率半導體分類情況
1.3.1　主要種類
1.3.2　MOSFET
1.3.3　IGBT
1.3.4　整流管
1.3.5　晶閘管

第二章　2025年半導體產業發展綜述

2.1　2025年全球半導體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規模
2.1.2　產業研發投入
2.1.3　行業產品結構
2.1.4　區域市場格局
2.1.5　市場競爭狀況
2.1.6　貿易規模分析
2.1.7　產業發展前景
2.2　中國半導體行業政策驅動因素分析
2.2.1　《中國制造2025》相關政策
2.2.2　集成電路相關支持性政策
2.2.3　智能傳感器產業行動指南
2.2.4　國家產業投資基金支持
2.3　2025年中國半導體市場運行狀況
2.3.1　產業發展形勢
2.3.2　產業發展規模
2.3.3　區域分布情況
2.3.4　自主創新發展
2.3.5　發展機會分析
2.4　2025年中國集成電路產業發展狀況
2.4.1　集成電路產業鏈
2.4.2　產業發展特征
2.4.3　產量規模分析
2.4.4　銷售規模分析
2.4.5　市場貿易狀況
2.5　中國半導體產業發展問題分析
2.5.1　產業技術落后
2.5.2　產業發展困境
2.5.3　應用領域受限
2.5.4　市場壟斷困境
2.6　中國半導體產業發展建議分析
2.6.1　產業發展戰略
2.6.2　產業國產化發展
2.6.3　加強技術創新
2.6.4　突破壟斷策略

第三章　2025年功率半導體產業發展分析

3.1　2025年國內外功率半導體市場運行現狀
3.1.1　全球市場規模
3.1.2　全球市場格局
3.1.3　龍頭企業布局
3.1.4　國內市場規模
3.1.5　國內競爭情況
3.2　2025年國內功率半導體產業發展形勢分析
3.2.1　行業國產化程度
3.2.2　行業發展形勢分析
3.2.3　廠商發展形勢分析
3.3　2025年國內功率半導體項目建設動態
3.3.1　山東功率半導體項目開工建設動態
3.3.2　12英寸功率半導體項目投產動態
3.3.3　汽車級IGBT專業生產線投建動態
3.3.4　紹興IC小鎮IGBT項目建設動態
3.4　功率半導體產業價值鏈分析
3.4.1　價值鏈核心環節
3.4.2　設計環節的發展價值
3.4.3　價值鏈競爭形勢分析
3.5　功率半導體產業發展困境及建議
3.5.1　行業發展困境
3.5.2　發展風險提示
3.5.3　行業發展建議

第四章　2025年功率半導體主要細分市場發展分析——MOSFET

4.1　MOSFET產業發展概述
4.1.1　MOSFET主要類型
4.1.2　MOSFET發展歷程
4.1.3　MOSFET產品介紹
4.2　2025年MOSFET市場發展狀況分析
4.2.1　國內外市場供需分析
4.2.2　國內外市場發展格局
4.2.3　國內市場發展規模
4.2.4　國內企業競爭優勢
4.3　MOSFET產業分層次發展情況分析
4.3.1　分層情況
4.3.2　低端層次
4.3.3　中端層次
4.3.4　高端層次
4.3.5　對比分析
4.4　MOSFET主要應用領域分析
4.4.1　應用領域介紹
4.4.2　下游行業分析
4.4.3　需求動力分析
4.5　MOSFET市場前景展望及趨勢分析
4.5.1　市場空間測算
4.5.2　長期發展趨勢

第五章　2025年功率半導體主要細分市場發展分析——IGBT

5.1　IGBT產業發展概況
5.1.1　IGBT產品發展歷程
5.1.2　國內外產業發展差距
5.2　IGBT產業鏈發展分析
5.2.1　國際IGBT產業鏈企業分布
5.2.2　國內IGBT產業鏈基礎分析
5.2.3　國內IGBT產業鏈配套問題
5.3　2025年IGBT市場發展狀況分析
5.3.1　全球市場發展規模
5.3.2　全球市場競爭格局
5.3.3　國內市場供需分析
5.3.4　國內市場發展格局
5.4　IGBT主要應用領域分析
5.4.1　新能源汽車
5.4.2　軌道交通
5.4.3　智能電網
5.5　IGBT產業發展機遇及前景展望
5.5.1　國產替代機遇
5.5.2　產業發展方向
5.5.3　發展規模預測

第六章　2025年功率半導體新興細分市場發展分析

6.1　碳化硅（SiC）功率半導體
6.1.1　SiC功率半導體的優勢
6.1.2　SiC功率半導體市場結構
6.1.3　SiC功率半導體產品分析
6.1.4　SiC功率半導體發展機遇
6.1.5　SiC功率半導體的挑戰
6.2　氮化鎵（GaN）功率半導體
6.2.1　GaN功率半導體的優勢
6.2.2　GaN功率半導體發展狀況
6.2.3　GaN功率半導體產品分析
6.2.4　GaN功率半導體應用領域
6.2.5　GaN功率半導體應用前景

第七章　2025年功率半導體產業技術發展分析

7.1　功率半導體技術發展概況
7.1.1　功率半導體技術演進方式
7.1.2　功率半導體技術演變歷程
7.1.3　功率半導體技術發展趨勢
7.2　2025年國內功率半導體技術發展狀況
7.2.1　新型產品技術發展狀況
7.2.2　區域技術發展狀況分析
7.2.3　車規級技術突破情況
7.3　IGBT技術進展及挑戰分析
7.3.1　IGBT封裝技術分析
7.3.2　車用IGBT的技術要求
7.3.3　IGBT發展的技術挑戰
7.4　車規級IGBT的技術挑戰與解決方案
7.4.1　技術難題與挑戰
7.4.2　車規級IGBT拓撲結構
7.4.3　車規級IGBT技術解決方案
7.5　車規級功率器件技術發展趨勢分析
7.5.1　精細化技術
7.5.2　超結IGBT技術
7.5.3　高結溫終端技術
7.5.4　先進封裝技術
7.5.5　功能集成技術

第八章　2025年功率半導體產業下游應用領域發展分析

8.1　功率半導體下游應用領域介紹
8.1.1　主要應用領域
8.1.2　創新應用領域
8.2　消費電子領域
8.2.1　消費電子產業發展規模
8.2.2　消費電子產業創新成效
8.2.3　消費電子產業鏈條完備
8.2.4　功率半導體應用潛力分析
8.3　傳統汽車電子領域
8.3.1　汽車電子產業相關概述
8.3.2　汽車電子市場集中度分析
8.3.3　汽車電子市場發展規模
8.3.4　功率半導體應用潛力分析
8.4　新能源汽車領域
8.4.1　新能源汽車產業發展現狀分析
8.4.2　新能源汽車功率器件應用情況
8.4.3　新能源汽車功率半導體的需求
8.4.4　新能源汽車功率半導體應用潛力
8.4.5　新能源汽車功率半導體投資價值
8.5　物聯網領域
8.5.1　物聯網產業核心地位
8.5.2　物聯網產業政策支持
8.5.3　物聯網產業發展規模
8.5.4　物聯網產業模式創新
8.5.5　功率半導體應用潛力分析
8.6　半導體照明領域
8.6.1　半導體照明產業發展規模
8.6.2　半導體照明產業鏈分析
8.6.3　半導體照明產業技術發展
8.6.4　半導體照明產業發展趨勢
8.6.5　功率半導體應用潛力分析

第九章　2025年國外功率半導體產業重點企業經營分析

9.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies　AG）
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　產品發展路線
9.1.3　2022年企業經營狀況分析
9.1.4　2023年企業經營狀況分析
9.1.5　2025年企業經營狀況分析
9.2　羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　典型產品介紹
9.2.3　2022年企業經營狀況分析
9.2.4　2023年企業經營狀況分析
9.2.5　2025年企業經營狀況分析
9.3　安森美半導體（On Semiconductor）
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　2022年企業經營狀況分析
9.3.3　2023年企業經營狀況分析
9.3.4　2025年企業經營狀況分析
9.4　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　2022年企業經營狀況分析
9.4.3　2023年企業經營狀況分析
9.4.4　2025年企業經營狀況分析
9.5　德州儀器（Texas Instruments）
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　2022年企業經營狀況分析
9.5.3　2023年企業經營狀況分析
9.5.4　2025年企業經營狀況分析
9.6　高通（QUALCOMM, Inc.）
9.6.1　企業發展概況
9.6.2　2022年企業經營狀況分析
9.6.3　2023年企業經營狀況分析
9.6.4　2025年企業經營狀況分析

第十章　2025年中國功率半導體產業重點企業經營分析

10.1　吉林華微電子股份有限公司
10.1.1　企業發展概況
10.1.2　經營效益分析
10.1.3　業務經營分析
10.1.4　財務狀況分析
10.1.5　核心競爭力分析
10.1.6　公司發展戰略
10.1.7　未來前景展望
10.2　湖北臺基半導體股份有限公司
10.2.1　企業發展概況
10.2.2　經營效益分析
10.2.3　業務經營分析
10.2.4　財務狀況分析
10.2.5　核心競爭力分析
10.2.6　公司發展戰略
10.2.7　未來前景展望
10.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1　企業發展概況
10.3.2　經營效益分析
10.3.3　業務經營分析
10.3.4　財務狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　公司發展戰略
10.3.7　未來前景展望
10.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
10.4.1　企業發展概況
10.4.2　經營效益分析
10.4.3　業務經營分析
10.4.4　財務狀況分析
10.4.5　核心競爭力分析
10.4.6　公司發展戰略
10.4.7　未來前景展望
10.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
10.5.1　企業發展概況
10.5.2　經營效益分析
10.5.3　業務經營分析
10.5.4　財務狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　公司發展戰略
10.5.7　未來前景展望
10.6　無錫新潔能股份有限公司
10.6.1　企業發展概況
10.6.2　企業經營狀況
10.6.3　企業主營業務
10.6.4　企業競爭優勢
10.6.5　主要風險因素

第十一章　2025-2030年功率半導體產業發展機遇及前景展望

11.1　功率半導體產業發展機遇分析
11.1.1　進口替代機遇分析
11.1.2　工業市場應用機遇
11.1.3　汽車市場應用機遇
11.2　功率半導體未來需求應用場景
11.2.1　清潔能源行業的發展
11.2.2　新能源汽車行業的發展
11.2.3　物聯網行業的發展
11.3　功率半導體產業發展趨勢及展望
11.3.1　產業轉移趨勢
11.3.2　短期前景展望
11.3.3　全球空間測算
11.4　2025-2030年中國功率半導體行業預測分析
11.4.1　2025-2030年中國功率半導體行業影響因素分析
11.4.2　2025-2030年中國功率半導體市場規模預測

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