分享到：
电子游艺官网讯：中国CPO产业已形成技术引领市场全球化生态协同的多维格局头部企业通过突破硅光集成先进封装及核心芯片自研等关键技术显著提升全球竞争力与国产化率产业链纵向深化从光芯片设计到模块封装及系统集成的全链条整合横向拓展至数据中心AI算力集群及5G通信等新兴领域在算力需求爆发及政策驱动下行业以高强度研发投入国际标准参与及头部客户绑定构建壁垒推动从技术追赶到创新引领的战略转变海外市场从产品输出向技术标准与解决方案输出升级。
2025年中国CPO企业核心竞争力排名
| 排名 | 企业简称 | 核心竞争力分析 |
| 1 | 中际旭创 | 全球光模块龙头深度绑定英伟达亚马逊等头部客户800G产品占全球40%以上份额自研硅光芯片良率达95%1.6T硅光模块通过英伟达认证并小批量交付成本较传统方案降低30%泰国工厂60%产能规避贸易壁垒800G月产能50万只1.6T年底将达10万只/月供应链韧性显著与英伟达联合开发3.2T CPO原型机采用硅光+ CPO方案功耗较传统可插拔模块降低30%计划2025年底试产2027年量产 |
| 2 | 新易盛 | 800G LPO光模块取消DSP芯片后功耗降至8.8W获Meta大模型训练集群独家订单全球首发支持多芯光纤的800G模块1.6T产品通过亚马逊认证硅光方案良率突破95%泰国基地二期投产海外产能占比40%成本控制能力行业领先基于PAM4调制技术开发1.6T OSFP光模块样品采用7nm DSP芯片实现2km传輸距离功耗控制在15W以内 |
| 3 | 华工科技 | 全球首家实现3.2T液冷CPO光引擎量产武汉基地月产能达20万只可满足北美客户48小时紧急交付需求采用硅光集成+ Chiplet架构能效≤5pJ/bit支持500米单模光纤稳定传输并通过微软Azure亚太区独家供应商认证独家中标华为920C硅光模块单模产品占比超60%板级光互联技术联合华为研发CPO板级方案应用于超算中心 |
| 4 | 光迅科技 | 覆盖芯片-器件-模块全环节自研25G DFB激光器芯片自给率超70%国内唯一实现10G及以上高端光芯片自研自产的厂商深度参与东数西算工程完成1.6T光模块开发并送样测试800G产品已供应部分客户 |
| 5 | 亨通光电 | 研发超低损耗G.654.E光纤采用纯硅芯技术使衰减系数≤0.16dB/km支持400G+长距传輸已应用于国家东数西算工程干线网络海洋通信全球领先CPO技术聚焦硅光芯片设计与高密度封装2021年推出3.2T CPO样机国内唯一具备跨洋通信系统解决方案的企业专利数量行业领先 |
| 6 | 天孚通信 | 光引擎领域垄断者精度达±0.1μm为英伟达独家供应商净利率增速超80%全球高速光模块市场占有率超30%1.6T硅光模块量产领先成本优势较分立器件低50%凸显聚焦各类中高速光器件产品其激光芯片技术可适用于CPO方案使用的高速光引擎为CPO技术提供一站式整合解决方案 |
| 7 | 仕佳光子 | IDM模式壁垒覆盖芯片设计晶圆制造封装测试全链条AWG芯片全球市占率前三1.6T AWG芯片完成客户验证MPO连接器切入综合布线大客户泰国工厂提升海外交付能力国内唯一量产1.6T AWG芯片的厂商数据中心AWG芯片市场占有率领先具备无源+有源双平台IDM能力覆盖芯片设计外延生长耦合封装等全流程成功进入英伟达1.6T光引擎供应链成为大陆独供 |
| 8 | 烽火通信 | 全产业链布局企业覆盖光芯片模块到系统2025年推出基于CPO的5G前传解决方案国内光通信设备市场份额前三参与制定CPO行业标准央企背景深度绑定三大运营商集采推出全光交叉OXC设备采用3D-MEMS技术实现单机1Pbps交换容量支持波长级调度的时延<1μs |
| 9 | 长飞光纤 | 全球唯一全产业链覆盖预制棒自给率100%开发7芯少模光纤通过空分复用技术使单纤容量提升7倍支持未来1.6T/3.2T超高速传輸系统全球光纤预制棒龙头保偏光纤国产替代率超30%2025年推出CPO专用光纤国内光纤光缆市场份额第一客户涵盖三大运营商成本较海外低20% |
| 10 | 剑桥科技 | 英伟达核心供应商1.6T OSFP-XD光模块采用3nm DSP架构传输功耗降低40%硅光方案良率达92%浸没式液冷模块工作温度降低10℃目标三年内800G市占率提升至8% |
| 11 | 华丰科技 | CPO连接器国产化率100%其液冷集成CPO连接器功耗低至4.5pJ/bit可完美适配1.6T光模块需求技术性能达到国际先进水平旗下高速背板连接器广泛适用于数据中心用高端服务器交换机超级计算机等领域 |
| 12 | 立讯精密 | 全球消费电子与通信领域龙头通过收购整合形成零部件-模组-系统全产业链布局在CPO领域掌握光引擎封装3D集成等核心技术专利数量超6000项与英伟达博通等国际巨头深度合作1.6T CPO产品已通过认证产能全球化布局越南印度基地降低地缘风险 |
| 13 | 德明利 | 国内存储芯片与光模块双轮驱动企业专注高速光模块研发2025年推出800G/1.6T CPO产品良率提升至85%与华为中兴等合作覆盖5G前传数据中心等场景国产替代加速公司硅光芯片量产能力抢占市场份额 |
| 14 | 光库科技 | 掌握鈮酸鋰調制器技術產品進入英偉達供應鏈應用於高速光模塊專注光纖激光器件光通訊器件及激光雷達模塊 |
| 15 | 太辰光 | 有源器件涵蓋400G/800G光模塊及CPO組件海外客戶占比78%光通信無源器件全球領先具备光元器件及其组件光收发系统等封装集成能力同时拥有光互连整体解决方案经验并积极推进有源系列产品的研发及转产 |
| 16 | 联特科技 | 專注高速光模塊與5G通信光模塊研發製造覆蓋數通電信多場景光通信解決方案在波分領域和中高速率光模塊領域具備優勢 |
| 17 | 源杰科技 | 在數據中心和5G通信領域取得顯著成就100G PAM4 EMLCW100mW芯片已完成客戶驗證200G PAM4 EML完成產品開發 |
| 18 | 特发信息 | 纤缆行业国家标准制定者子公司四川华拓批量生产数据中心用高端光模块三大运营商主流供应商2025年CPO模块订单增长超50%深圳20+8产业集群政策支持吸引光学专家等高端人才集聚 |
| 19 | 腾景科技 | 精密光学元件供应商CPO用光栅耦合器滤波片市占率超15%2025年推出高功率激光器芯片与LumentumFinisar等合作产品用于数据中心6G基站6G太赫兹通信对高频信号传输需求CPO技术成为核心支撑 |
| 20 | 意华股份 | 高速连接器领域龙头CPO用高速连接器市占率超25%2025年推出3D封装产品与中际旭创新易盛等合作覆盖数据中心AI算力场景3D封装技术推动CPO从2.5D向集成度更高的3D演进 |
资料来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国CPO市场调查与行业前景预测专题研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
电子游艺官网倡导尊重与保护知识产权。如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com，我们将及时沟通与处理。
中商官网
数据库
中商产业研究院
2025-09-22 11:01
2025-2030年全球光电共封装（CPO）行业市场调研及投资前景预测报告
2024-2028年中国光电共封装（CPO）市场调研及发展趋势预测报告
2025-2030年中国光电共封装（CPO）行业深度研究及发展前景投资预测分析报告
