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2025年中国IC载板企业核心竞争力排名

IC载板

中商产业研究院 2025-10-21 16:52

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电子游艺官网讯：行业在AI算力、高性能计算和汽车电子等高端应用驱动下快速发展，竞争焦点集中于ABF、FCBGA等高端基板技术突破和产能规模化，未来发展取决于企业技术壁垒构建、智能化生产水平提升及在全球产业链中的战略定位，具备核心技术能力的企业将在国产替代进程中占据主导地位，持续推动产业升级和创新突破。

2025年中国IC载板企业核心竞争力排名

排名	企业简称	核心竞争力分析
1	深南电路	国内封装基板龙头企业，在ABF载板领域技术领先，广州FC-BGA新工厂具备20层产品批量生产能力，构建了PCB+封装基板+电子装联三位一体业务生态，AI算力与汽车电子双轮驱动业务发展
2	兴森科技	FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段，客户验厂数量持续增加且良率稳步提升，在PCB样板和半导体测试板领域成功进入北美大厂供应链，展现出强大的技术实力
3	珠海越亚	专注于刚性有机无芯封装基板等高端业务，拥有自主研发能力并在细分领域构建技术壁垒，作为未上市企业运营机制灵活，能够快速响应市场变化
4	安捷利美维	港资背景的封装基板企业规模位居行业前列，重点发展FCBGA基板业务，同时积极研发基于ABF薄膜的玻璃芯封装基板，布局未来技术发展方向
5	胜宏科技	亚马逊AWS AI服务器主板独家供应商，高阶HDI产线保持满产状态，在AI服务器领域深度绑定优质客户，获得稳定的订单来源和持续增长动力
6	科翔股份	HBM封装基板已通过三星验证即将进入批量供货，在高端存储封装领域取得关键突破，技术成果显著提升公司在半导体封装材料领域的市场地位
7	沪电股份	英伟达A100/H100服务器PCB核心供应商，订单能见度较长，昆山工厂产能利用率持续高位，在服务器PCB领域的龙头地位确保业绩稳定增长
8	生益科技	全球覆铜板前五强企业，800G光模块基板独家供应商，在AI服务器基材市场占有率较高，上游材料领域优势显著为下游产品提供有力支撑
9	东山精密	PCB业务聚焦高多层板与HDI板，与新能源汽车、通信设备厂商建立深度合作，海外布局加速推进，综合制造能力在行业内表现突出
10	景旺电子	以多层板、刚挠结合板为核心产品，依托全国五大生产基地与全球化销售网络稳居行业前列，完善的生产布局为公司提供可靠的供应链保障
11	博敏电子	车载IGBT陶瓷基板已实现量产，有效解决高功率散热行业难题，在功率半导体细分应用领域形成独具特色的产品布局和技术解决方案
12	骏亚科技	军品相控阵雷达PCB核心供应商，军品订单占比较高，在国防等专业领域建立稳固的业务基础，特定市场优势明显
13	依顿电子	特斯拉4680电池BMS-FPC独家供应商，直接受益于4680电池量产进程，在汽车电子领域精准定位带来明确增长前景
14	通格微	沃格光电旗下子公司，重点发展半导体玻璃基板业务，玻璃封装基板以PI和ABF作为积层材料，在Micro LED和芯片封装基板领域布局长远
15	芯聚德科技	新兴IC载板企业技术团队经验丰富，熟练掌握Tenting、MSAP等核心技术，已取得多项专利授权，高端载板国产替代工作提升产业自主可控水平
16	金安国纪	高频高速覆铜板通过英伟达AI服务器认证，订单饱满，在基础材料领域具备认证壁垒，构筑可持续的竞争优势
17	健鼎科技	全球知名电路板生产商，产品涵盖多个应用领域，以稳定的产品质量与规模化生产能力在行业中保持领先地位
18	鹏鼎控股	全球领先PCB制造商，为头部品牌供应高端电路板，拥有技术专利超千项，规模优势是市场竞争的核心武器
19	京东方传感	玻璃芯封装基板应用于传感芯片封装，具备精精细线路技术，规划实现更高精度指标，不断提升产品性能和技术水平
20	易东半导体	新兴FCBGA基板厂商，技术团队来自英特尔先进封装事业部，具备国际领先IC封装基板解决方案和供应链资源，为公司快速发展提供有力支持

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2024-2029年中国IC载板分析及发展趋势研究预测报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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