3.海思半导体
海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。多年的技术积累使海思掌握了卓越出众的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
2025年上半年，华为实现营收4270.39亿元，同比增长3.95%，净利润为371.95亿元，同比下降32%。
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4.兆易创新
兆易创新科技集团股份有限公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。
2025年上半年，兆易创新营业收入为41.5亿元，同比上升15.0%，归母净利润为5.75亿元，同比上升11.3%。2024年，公司存储芯片收入51.94亿元，占比70.61%，MCU及模拟产品收入17.06亿元，占比 23.19%，传感器收入4.483亿元，占比6.09%
数据来源：中商产业研究院整理
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