2025年长三角地区、京津冀地区及珠三角地区集成电路产业竞争力分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2025-09-26 09:57
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电子游艺官网讯:长三角地区集成电路产业凭借全产业链布局、顶尖人才与资本优势领跑全国,但面临高成本与先进制程突破受限的挑战;京津冀地区以强大的IC设计和科研资源见长,但制造环节薄弱且产业链协同不足;珠三角地区依托消费电子市场占据设计领域主导地位,却严重缺乏本土制造能力与高端配套。

长三角地区集成电路产业竞争力分析

长三角地区集成电路产业已形成多中心协同发展格局,但各地区竞争力呈现显著差异与互补性。上海凭借全产业链布局、龙头企业集聚和金融资源融合优势占据引领地位,但在先进制程突破和成本控制方面面临挑战;浙江在特色工艺和封测领域优势突出,民营经济活跃,但高端设计与科研基础相对薄弱;将形成制造与封测产能高地,外资带动效应显著,但自主创新能力和高端人才储备不足;安徽依托长鑫存储等龙头在存储领域快速突破,政策支持力度大,但产业链生态尚不完善,技术积累和人才储备有待加强。整体而言,区域发展呈现上海引领、苏浙制造支撑、安徽新兴领域突破的梯次协同态势,但在先进制程、核心技术自主性、高端人才等方面仍存在共性短板。

资料来源:中商产业研究院整理

京津冀地区集成电路产业竞争力分析

京津冀地区集成电路产业呈现差异化协同发展格局:北京凭借全国领先的设计产业、顶尖科研人才集聚、国产装备材料研发高地优势及密集的资本政策支持领跑,但面临先进制造环节薄弱、运营成本高、封测相对弱势等短板;天津依托坚实的制造业基础、完善的封测配套及港口物流便利形成协同优势,却存在高端设计能力不足、先进制程短板明显、产业链依赖外资等问题;河北凭借半导体材料特色、应用场景协同及成本空间优势承接京津辐射,但受限于产业基础薄弱、链条短低端、龙头企业匮乏及创新投入不足等短板。

资料来源:中商产业研究院整理

珠三角地区集成电路产业竞争力分析

珠三角地区集成电路产业呈现差异化协同发展格局:深圳设计环节全国领跑,创新生态高度集聚,市场需求与产业链配套(封测、材料、设备等)完善,风险资本活跃,但受限于制造业严重缺失、高端人才不足、设备/材料自主化率低及土地环保成本高昂等短板;广州制造环节率先突破并前瞻布局IDM模式,依托丰富高校资源、应用场景及政策支持快速发展,但存在设计业薄弱、产业历史积淀浅、制造工艺待提升、产业链协同不足等短板;东莞凭借下游制造与封测的坚实基础、特色应用场景集中及成本优势成为制造外溢承接主力,但面临产业链条不完整、设计能级不高、高端制造缺失、技术依赖外部、创新能力弱及人才吸引力有限等问题;珠海突出设计业特色与毗邻澳门的合作潜力,政策支持力度大,但受限于产业规模较小、产业链不完整及广深人才竞争压力。整体上,珠三角在设计、制造、封测及特色应用领域形成互补,但各城市仍需补链强链以提升整体竞争力。

资料来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路封测分析及发展趋势研究预测报告同时中商产业研究院还提供产业大数据产业情报行业研究报告行业白皮书行业地位证明可行性研究报告产业规划产业链招商图谱产业招商指引产业链招商考察&推介会“十五五”规划等咨询服务。

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