电子游艺官网讯：当AI推理需求如潮水般涌来，ASIC芯片正成为科技巨头破局的关键。ASIC凭借定制化优势，正从训练边缘走向推理中心，重塑AI芯片产业格局。
一、产业链
ASIC芯片产业链上游为材料及设备，材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料、光掩膜等，设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、单晶炉、离子注入设备等；中游为ASIC芯片，可分为全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片、可编程ASIC芯片；下游应用于通信、消费电子、AI计算优化、汽车电子、医疗设备、工业控制等领域。
资料来源：中商产业研究院整理
二、上游分析
1.硅片
（1）市场规模
尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%，2024年市场规模约为131亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体硅片市场规模将达到146亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相关产能及业务布局情况如下图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
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