电子游艺官网讯：AI算力需求正深刻重塑先进封装产业的定位与发展范式。其角色已从制造末端环节，转变为与芯片设计及架构创新紧密协同的关键赋能者。未来，AI模型的持续演进将对算力与能效提出更高要求，这将驱动先进封装技术不断向高密度集成与异构整合的方向革新。
一、先进封装定义
先进封装是指一种处于当时最前沿的封装形式和技术，它采用先进的技术和工艺，将芯片和其他元器件进行封装，以提高其性能、功能和可靠性。这种封装方式相较于传统封装具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先进封装具有高集成度、多功能性、三维整合、热管理、可靠性等特点，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
二、先进封装行业发展政策
近年来，中国先进封装行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励先进封装行业发展与创新，《制造业可靠性提升实施意见》《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等产业政策为先进封装行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。具体情况列示如下：
资料来源：中商产业研究院整理
三、先进封装行业发展现状
1.全球市场规模
“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2024年全球先进封装市场规模达519.00亿美元，同比增长10.90%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球先进封装市场规模将达到571亿美元，2028年达到786亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2025-2030年全球IC先进封装行业全景调研及市场分析预测报告
2023-2029中国先进封装用环氧模塑料市场现状研究分析与发展前景预测报告
2023-2029全球与中国先进封装用环氧模塑料市场现状及未来发展趋势
2025年1-9月中国前十家SUV生产企业销量排行榜（附榜单）
