一、项目名称

金昌市单晶铜健合引线及微细电磁线生产建设项目

二、项目地址

金昌市金昌经济技术开发区

三、建设内容

作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝，是集成电路封装的专用材料，高度适配体积小、高性能、高密度、多芯片方向的集成电路制造业发展方向。拟引进建设单晶铜键合引线及微细电磁线生产线，项目科技含量高，经济效益好，对于发展地方经济、节能减排、优化上下游产业链、促进可持续发展，将发挥重大作用

四、项目投资规模

8亿元

五、项目进展情况

正在进行细化项目资源、对接目标企业等相关事宜

六、经济效益分析

项目属于金昌市延链补链项目，资源、市场优势明显，预期收益较好

七、项目合作方式

独资、合资、合作、其他

八、项目联系人及电话

18610884067（微信同号）