光子集成电路也叫光子集成。以介质波导为中心集成光器件的光波导型集成回路，即将若干光器件集成在一片基片上，构成一个整体，器件之间以半导体光波导连接，使其具有某些功能的光路。如集成外腔单稳频激光器，光子开关阵列，光外差接收机和光发射机等。PIC的参与企业涵盖多个领域，主要包括：Infinera、Alcatel-Lucent、华为、Ciena、Cisco等系统设备制造商，OneChip Photonics、Enablence、Finisar、JDSU、NeoPhotonics、Avago、Emcore、Oclaro、Luxtera、KAIAM、Aifotec等芯片/器件/模块制造商以及Mellanox、Intel、IBM等解决方案和综合服务提供商。从材料体系上划分，主流PIC企业分为InP和Si两大阵营，以Infinera和OneChip Photonics为代表的公司力推InP基PIC，并在产品和市场方面取得了较大突破，代表性产品如Infinera和OneChip Photonics分别推出的光发射/接收芯片。另一方面，以Luxtera、Intel、IBM和Cisco为代表的公司则认为Si基PIC最具成本和规模效益，将光子和微电子技术融合，可以使全球历时数十年，投入数千亿美元打造的微电子制造基础设施及技术积累投入PIC领域，大幅提高PIC产业水平。代表性技术产品如Luxtera公司推出的基于CMOS工艺的AOC芯片，Cisco推出的应用于100Gbit/s客户侧的CPAK光模块以及Intel公司致力研发的混合集成激光器和芯片级光互联技术。目前硅基PIC的市场规模较小，主要发展障碍依然是固有技术问题，且在短期内难有实质性的突破。近几年，全球光子集成电路行业发展态势良好，2015年，全球光子集成电路市场规模为2.7亿美元。我国光子集成电路市场规模达1.9亿元。未来几年，全球光子集成电路将继续保持快速的增长态势，预计在2018-2023年间将以25.2%的复合年增长率持续增长，到2021年将有望突破10亿美元。中商产业研究院预计，到2021年，我国光子集成电路市场规模将有望突破12亿元。市场前景较为广阔。

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