2019年，全球功率半导体器件及模组市场规模达到了XX亿元，预计2026年将达到XX亿元，年复合增长率（CAGR）为XX%。中国市场规模增长快速，预计将由2019年的XX亿元增长到2026年的XX亿元，年复合增长率为XX%。
本报告研究“十三五”期间全球及中国市场功率半导体器件及模组的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区功率半导体器件及模组的市场规模，历史数据2024-2029年，预测数据2024-2029年。
本文同时着重分析功率半导体器件及模组行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年功率半导体器件及模组的收入和市场份额。
此外针对功率半导体器件及模组行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、波特五力分析、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及国内主要企业包括：
    英飞凌
    德州仪器
    安森美
    意法半导体
    三菱机电
    东芝
    威世
    富士电机
    安世半导体
    Littelfuse
    瑞萨
    Semikron
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    功率分立器件
    功率模组
    功率IC
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    工业
    汽车
    通讯
    消费电子

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