1.1　IC相关组成部分
1.1.1　存储器
1.1.2　逻辑电路
1.1.3　微处理器
1.1.4　模拟电路
1.2　IC制造工艺
1.2.1　热处理工艺
1.2.2　光刻工艺
1.2.3　刻蚀工艺
1.2.4　离子注入工艺
1.2.5　薄膜沉积工艺
1.2.6　清洗
1.3　IC制造相关链结构
1.3.1　上游设计环节
1.3.2　中游制造环节
1.3.3　下游封测环节
1.4　IC相关制造模式
1.4.1　IDM模式
1.4.2　Foundry模式
1.4.3　Chip less模式

2.1　全球IC制造业发展综述
2.1.1　IC制造市场运行现状
2.1.2　全球IC制造竞争格局
2.1.3　全球IC制造工艺发展
2.1.4　全球IC制造企业发展
2.1.5　IC制造部件发展态势
2.2　全球IC制造业技术专利分析
2.2.1　全球IC专利技术周期
2.2.2　全球IC专利申请授权
2.2.3　全球IC专利法律状态
2.2.4　全球IC专利市场价值
2.2.5　全球IC专利技术类型
2.2.6　全球IC专利技术构成
2.2.7　全球IC专利技术焦点
2.2.8　全球IC专利竞争情况
2.3　全球集成电路产业区域发展状况
2.3.1　美国
2.3.2　韩国
2.3.3　日本
2.3.4　欧洲

3.1　经济环境
3.1.1　国际宏观经济
3.1.2　国内宏观经济
3.1.3　工业运行情况
3.1.4　宏观经济展望
3.2　社会环境
3.2.1　人口结构分析
3.2.2　居民收入水平
3.2.3　居民消费水平
3.3　投资环境
3.3.1　固定资产投资
3.3.2　社会融资规模
3.3.3　财政收支安排
3.3.4　地方投资计划

4.1　国家政策解读
4.1.1　质量强国建设纲要
4.1.2　扩大内需战略规划纲要
4.1.3　新产业标准化领航工程
4.1.4　中国制造行业发展目标
4.1.5　企业税收优惠政策要求
4.2　IC行业相关标准分析
4.2.1　IC标准组织
4.2.2　IC国家标准
4.2.3　行业IC标准
4.2.4　团体IC标准
4.2.5　IC标准现状
4.3　“十四五”IC产业政策
4.3.1　注重工艺制造人才的引进
4.3.2　半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3　加大关键设备国产化支持

5.1　中国IC制造业整体发展概况
5.1.1　IC制造业产业背景
5.1.2　IC制造业发展规律
5.1.3　IC制造业相关特点
5.1.4　IC制造业发展逻辑
5.2　中国IC制造业发展现状分析
5.2.1　IC制造各环节设备
5.2.2　IC制造业发展现状
5.2.3　IC制造业销售规模
5.2.4　IC制造业市场占比
5.2.5　IC制造业行业壁垒
5.2.6　IC制造业发展机遇
5.3　台湾IC制造行业运行分析
5.3.1　台湾IC制造发展历程
5.3.2　台湾IC制造产业份额
5.3.3　台湾IC制造出口情况
5.3.4　台湾重点IC制造公司
5.3.5　台湾IC产值未来预测
5.4　2022-2024年全国集成电路产量分析
5.4.1　2022-2024年全国集成电路产量趋势
5.4.2　2022年全国集成电路产量情况
5.4.3　2023年全国集成电路产量情况
5.4.4　2024年全国集成电路产量情况
5.4.5　集成电路产量分布情况
5.5　2022-2024年中国集成电路进出口数据分析
5.5.1　进出口总量数据分析
5.5.2　主要贸易国进出口情况分析
5.5.3　主要省市进出口情况分析
5.6　IC制造业面临的问题与挑战
5.6.1　IC制造业面临问题
5.6.2　IC制造业生态问题
5.6.3　IC制造业发展挑战
5.7　IC制造业发展的对策与建议
5.7.1　IC制造业发展策略
5.7.2　IC制造业生态对策
5.7.3　IC制造业政策建议

6.1　IC制造产业链介绍
6.1.1　IC制造产业链整体介绍
6.1.2　上游——原料和设备
6.1.3　中游——制造和封装
6.1.4　下游——应用市场
6.2　设计市场发展现状分析
6.2.1　IC设计市场规模分析
6.2.2　IC设计公司数量变化
6.2.3　IC设计市场区域竞争
6.2.4　IC设计产品领域分布
6.2.5　IC设计设计人员需求
6.2.6　IC设计企业融资动态
6.2.7　IC设计行业发展困境
6.2.8　IC设计行业壁垒分析
6.2.9　IC设计未来发展趋势
6.3　封装市场发展现状分析
6.3.1　封装市场基本概述
6.3.2　半导体封装历程
6.3.3　半导体封装规模
6.3.4　半导体封装工艺
6.3.5　先进封装市场运行
6.3.6　封装市场发展方向
6.4　测试市场发展现状分析
6.4.1　IC测试内容
6.4.2　IC测试规模
6.4.3　IC测试厂商
6.4.4　IC测试趋势

7.1　IC材料市场整体运行分析
7.1.1　全球IC材料市场发展
7.1.2　中国IC材料市场发展
7.1.3　IC材料市场经营现状
7.1.4　IC材料产业现存问题
7.1.5　IC材料市场发展目标
7.1.6　IC材料产业发展展望
7.2　硅片材料
7.2.1　硅片制造工艺
7.2.2　硅片制造方法
7.2.3　硅片材料对比
7.2.4　市场运行情况
7.2.5　硅片制造厂家
7.2.6　硅片竞争格局
7.2.7　硅片产业机遇
7.2.8　硅片产业壁垒
7.3　光刻材料
7.3.1　光刻胶发展历程
7.3.2　光刻材料的组成
7.3.3　光刻胶发展现状
7.3.4　光刻胶市场经营
7.3.5　光刻胶市场竞争
7.3.6　光刻胶企业业务
7.3.7　光刻胶投资兼并
7.3.8　光刻胶产业问题
7.3.9　光刻胶提升方面
7.3.10　光刻胶发展前景
7.4　抛光材料
7.4.1　主要抛光材料介绍
7.4.2　抛光材料产业链条
7.4.3　抛光材料行业规模
7.4.4　材料市场竞争格局
7.4.5　抛光材料国产替代
7.5　其他材料市场分析
7.5.1　掩膜版
7.5.2　溅射靶材
7.5.3　湿电子化学品
7.5.4　电子特种气体
7.6　材料市场重大工程建设
7.6.1　IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2　相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3　先进半导体材料在终端领域应用
7.7　材料市场发展对策建议
7.7.1　抓住战略发展机遇期
7.7.2　布局下一代的IC技术
7.7.3　构建产业技术创新链

8.1　半导体设备
8.1.1　全球半导体设备规模
8.1.2　中国半导体设备规模
8.1.3　半导体设备国产化率
8.1.4　半导体设备政策支持
8.1.5　半导体设备市场格局
8.1.6　半导体设备行业竞争
8.1.7　半导体设备投资分析
8.1.8　半导体设备前景趋势
8.2　晶圆制造设备
8.2.1　晶圆制造设备主要类型
8.2.2　晶圆制造设备市场规模
8.2.3　晶圆制造设备企业布局
8.2.4　设备细分市场分布情况
8.2.5　晶圆制造设备占比分析
8.3　光刻机设备
8.3.1　光刻机发展历程
8.3.2　光刻机的产业链
8.3.3　光刻机市场供需
8.3.4　光刻机市场规模
8.3.5　光刻机国产趋势
8.3.6　光刻机竞争格局
8.3.7　光刻机出货情况
8.3.8　光刻机技术趋势
8.4　刻蚀机设备
8.4.1　刻蚀机的主要分类
8.4.2　刻蚀机的市场规模
8.4.3　刻蚀机市场竞争
8.4.4　刻蚀机国产化率
8.4.5　刻蚀机企业动态
8.4.6　刻蚀机规模预测
8.5　硅片制造设备
8.5.1　制造设备简介
8.5.2　主要设备涉及
8.5.3　市场主要厂商
8.5.4　设备市场空间
8.5.5　设备市场项目
8.6　检测设备
8.6.1　检测设备主要分类
8.6.2　检测设备市场规模
8.6.3　检测设备市场格局
8.6.4　工艺检测设备分析
8.6.5　晶圆检测设备分析
8.6.6　FT测试设备分析
8.6.7　检测设备市场机遇
8.6.8　检测设备市场趋势
8.7　中国IC设备企业
8.7.1　沈阳富创精密设备股份有限公司
8.7.2　中微半导体设备（上海）股份有限公司
8.7.3　盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4　北方华创科技集团股份有限公司

9.1　晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1　全球晶圆制造产能
9.1.2　晶圆产能尺寸分布
9.1.3　晶圆产能区域分布
9.1.4　晶圆制造产能增速
9.1.5　晶圆制造新建产线
9.2　晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1　全球晶圆代工市场规模
9.2.2　全球晶圆代工市场竞争
9.2.3　全球晶圆代工企业制程
9.2.4　中国晶圆代工市场现状
9.2.5　中国晶圆代工企业分布
9.2.6　中国晶圆代工市场前景
9.3　中国晶圆厂生产线分布
9.3.1　12英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.2　8英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4　化合物半导体晶圆生产线
9.4　晶圆厂建设市场前景
9.4.1　供给端来看
9.4.2　需求端来看

10.1　IC制造技术指标
10.1.1　集成度
10.1.2　特征尺寸
10.1.3　晶片直径
10.1.4　封装
10.2　化学机械抛光CMP
10.2.1　CMP基本概述
10.2.2　CMP国产化现状
10.2.3　CMP发展趋势
10.3　光刻技术
10.3.1　光刻技术耗时
10.3.2　光刻技术内涵
10.3.3　光刻技术工艺
10.4　刻蚀技术
10.4.1　刻蚀技术简介
10.4.2　主流刻蚀技术
10.4.3　刻蚀技术壁垒
10.5　IC技术发展趋势
10.5.1　尺寸逐渐变小
10.5.2　新技术和材料
10.5.3　新领域的运用

11.1　美迪凯半导体晶圆制造及封测项目
11.1.1　项目基本情况
11.1.2　项目必要性分析
11.1.3　项目可行性分析
11.1.4　项目建设周期
11.2　士兰微年产36万片12英寸芯片生产线项目
11.2.1　项目基本情况
11.2.2　项目必要性分析
11.2.3　项目可行性分析
11.2.4　项目经济效益
11.3　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目
11.3.1　项目基本情况
11.3.2　项目必要性分析
11.3.3　项目可行性分析
11.3.4　项目投资概算
11.4　甬矽电子集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目
11.4.1　项目基本情况
11.4.2　项目必要性分析
11.4.3　项目可行性分析
11.4.4　项目投资概算
11.5　利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目
11.5.1　项目基本情况
11.5.2　项目必要性分析
11.5.3　项目可行性分析
11.5.4　项目投资概算
11.5.5　项目建设周期

12.1　英特尔（Intel）
12.1.1　企业发展概况
12.1.2　2022年企业经营状况分析
12.1.3　2023年企业经营状况分析
12.1.4　2024年企业经营状况分析
12.2　三星电子（Samsung Electronics）
12.2.1　企业发展概况
12.2.2　2022年企业经营状况分析
12.2.3　2023年企业经营状况分析
12.2.4　2024年企业经营状况分析
12.3　德州仪器（Texas Instruments）
12.3.1　企业发展概况
12.3.2　2022年企业经营状况分析
12.3.3　2023年企业经营状况分析
12.3.4　2024年企业经营状况分析
12.4　SK海力士（SK hynix）
12.4.1　企业发展概况
12.4.2　2022年海力士经营状况分析
12.4.3　2023年海力士经营状况分析
12.4.4　2024年海力士经营状况分析
12.5　安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
12.5.1　企业发展概况
12.5.2　2022年企业经营状况分析
12.5.3　2023年企业经营状况分析
12.5.4　2024年企业经营状况分析

13.1　台湾积体电路制造公司
13.1.1　企业发展概况
13.1.2　2022年企业经营状况分析
13.1.3　2023年企业经营状况分析
13.1.4　2024年企业经营状况分析
13.2　华润微电子有限公司
13.2.1　企业发展概况
13.2.2　经营效益分析
13.2.3　业务经营分析
13.2.4　财务状况分析
13.2.5　核心竞争力分析
13.2.6　公司发展战略
13.2.7　未来前景展望
13.3　沈阳芯源微电子设备股份有限公司
13.3.1　企业发展概况
13.3.2　经营效益分析
13.3.3　业务经营分析
13.3.4　财务状况分析
13.3.5　核心竞争力分析
13.3.6　公司发展战略
13.3.7　未来前景展望
13.4　中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1　企业发展概况
13.4.2　经营效益分析
13.4.3　业务经营分析
13.4.4　财务状况分析
13.4.5　核心竞争力分析
13.4.6　公司发展战略
13.4.7　未来前景展望
13.5　闻泰科技股份有限公司
13.5.1　企业发展概况
13.5.2　经营效益分析
13.5.3　业务经营分析
13.5.4　财务状况分析
13.5.5　核心竞争力分析
13.5.6　公司发展战略
13.5.7　未来前景展望

14.1　IC产业投资分析
14.1.1　IC产业投资基金
14.1.2　IC产业投资机会
14.1.3　IC产业投资问题
14.1.4　IC产业投资思考
14.2　IC投资基金介绍
14.2.1　IC投资资金来源
14.2.2　IC投资具体项目
14.2.3　IC投资基金营收
14.2.4　IC投资市场动态
14.3　IC制造投资分析
14.3.1　投资的整体市场
14.3.2　IC制造融资市场
14.3.3　IC制造投资项目

15.1　IC制造业发展的目标与机遇
15.1.1　IC制造业发展目标
15.1.2　IC制造业发展趋势
15.1.3　IC制造业崛起机遇
15.1.4　IC制造业发展机遇
15.2　2024-2028年中国集成电路制造业预测分析
15.2.1　2024-2028年中国集成电路制造业影响因素分析
15.2.2　2024-2028年中国集成电路制造业销售额预测

图表1　晶圆制造流程
图表2　氧化工艺的用途
图表3　光刻工艺流程图
图表4　光刻工艺流程简介
图表5　湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表6　具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表7　离子注入与扩散工艺比较
图表8　CVD与PVD工艺比较
图表9　化学薄膜沉积工艺过程
图表10　三种CVD工艺对比
图表11　半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表12　IDM模式流程图
图表13　2017-2022年全球集成电路市场规模
图表14　2022年全球排名前十半导体厂商收入
图表15　2023年全球IC制造企业排名
图表16　2021年全球集成电路产品细分市场规模占比情况
图表17　全球集成电路行业技术周期
图表18　2010-2022年全球集成电路行业专利申请量及授权量情况
图表19　截至2022年全球集成电路专利法律状态
图表20　截至2022年全球集成电路行业专利市场总价值及专利价值分布情况
图表21　截至2022年全球集成电路专利类型
图表22　截至2022年全球集成电路被引用次数TOP10专利
图表23　截至2022年全球集成电路行业技术来源国分布情况
图表24　截至2022年全球集成电路专利申请数量TOP10申请人
图表25　2022年全球主要国家和地区半导体企业销售额占比
图表26　2022年美国半导体企业在全球各地区半导体市场的占比
图表27　全球主要国家和地区半导体行业研发支出水平
图表28　美国半导体产业发展历程
图表29　2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表30　2023年GDP初步核算数据
图表31　2022年各月累计营业收入与利润总额同比增速
图表32　2022年各月累计利润率与每百元营业收入中的成本
图表33　2022年分经济类型营业收入与利润总额增速
图表34　2022年规模以上工业企业主要财务指标
图表35　2022-2023年规模以上工业增加值同比增长速度
图表36　2016-2022年中国人口数量统计情况
图表37　2016-2022年中国出生人口及出生率统计情况