1.2.1 原料晶圆

1.2.2 晶圆涂膜

1.2.3 光刻显影

1.2.4 掺加杂质

1.2.5 晶圆测试

1.2.6 芯片封装

1.2.7 测试包装

2.1.1 市场特点分析

2.1.2 全球发展形势

2.1.3 全球市场规模

2.1.4 市场竞争格局

2.2.1 全球市场布局

2.2.2 行业并购热潮

2.2.3 行业从业人数

2.2.4 行业发展政策

2.3.1 产业发展概况

2.3.2 发展机遇分析

2.3.3 芯片工厂布局

2.3.4 日本产业模式

2.3.5 产业战略转型

2.4.1 产业发展阶段

2.4.2 产业发展动态

2.4.3 外贸市场规模

2.4.4 产业创新模式

2.4.5 市场发展战略

2.5.1 芯片设计发展形势

2.5.2 政府扶持产业发展

2.5.3 产业发展对策分析

2.5.4 未来发展机遇分析

2.6.1 英国

2.6.2 德国

2.6.3 西班牙

3.1.1 智能制造政策

3.1.2 集成电路政策

3.1.3 半导体产业规划

3.1.4 人工智能芯片政策

3.2.1 国民经济运行状况

3.2.2 工业经济增长情况

3.2.3 固定资产投资情况

3.2.4 经济转型升级形势

3.2.5 宏观经济发展趋势

3.3.1 互联网加速发展

3.3.2 智能产品的普及

3.4.1 技术研发进展

3.4.2 无线芯片技术

3.4.3 技术发展趋势

4.1.1 产业发展历程

4.1.2 全球发展地位

4.1.3 芯片产业链韧性持续增强

4.2.1 市场规模现状

4.2.2 市场竞争格局

4.2.3 行业利润分析

4.2.4 市场发展动态

4.3.1 产品发展历程

4.3.2 市场发展形势

4.3.4 未来发展前景

4.4.1 湖南

4.4.2 贵州

4.4.3 北京

4.4.4 晋江

4.5.1 美国主导的脱钩政策加剧了产业风险

4.5.2 高波动性和竞争性加剧了企业经营风险

4.5.3 技术差距较大且面临被“卡脖子”风险

4.6.1 强化国际竞争的政策供给，破解封锁困境

4.6.2 关注行业投资的国家竞争，加速产能扩张

4.6.3 重视长期发展的战略部署，指引创新发展

4.6.4 创新产品开发和场景培育，加速后发赶超

4.6.6 做好极端条件下的策略应对，保障安全运行

5.1.1 行业发展意义

5.1.2 产业政策环境

5.1.3 市场规模现状

5.1.4 产业资金投资

5.1.5 市场前景分析

5.1.6 未来发展方向

5.2.1 产业发展历程

5.2.2 市场发展现状

5.2.3 市场竞争格局

5.2.4 企业专利情况

5.2.5 国内外差距分析

5.3.1 晶圆加工技术

5.3.2 国外发展模式

5.3.3 国内发展模式

5.3.4 企业竞争现状

5.3.5 市场布局分析

5.3.6 产业面临挑战

6.1.1 企业发展概况

6.1.2 经营效益分析

6.1.3 新品研发进展

6.1.4 产品应用情况

6.1.5 未来发展前景

6.2.1 企业发展概况

6.2.2 经营效益分析

6.2.3 新品研发进展

6.2.4 产品应用情况

6.2.5 未来发展前景

6.3.1 企业发展概况

6.3.2 经营效益分析

6.3.3 新品研发进展

6.3.4 产品应用情况

6.3.5 未来发展前景

6.4.1 企业发展概况

6.4.2 经营效益分析

6.4.3 新品研发进展

6.4.4 产品应用情况

6.4.5 未来发展前景

6.5.1 企业发展概况

6.5.2 经营效益分析

6.5.3 新品研发进展

6.5.4 产品应用情况

6.5.5 未来发展前景

6.6.1 企业发展概况

6.6.2 经营效益分析

6.6.3 新品研发进展

6.6.4 产品应用情况

6.6.5 未来发展前景

6.7.1 企业发展概况

6.7.2 经营效益分析

6.7.3 新品研发进展

6.7.4 产品应用情况

6.7.5 未来发展前景

6.8.1 企业发展概况

6.8.2 经营效益分析

6.8.3 新品研发进展

6.8.4 产品应用情况

6.8.5 未来发展前景

6.9.1 企业发展概况

6.9.2 经营效益分析

6.9.3 新品研发进展

6.9.4 产品应用情况

6.9.5 未来发展前景

6.10.1 企业发展概况

6.10.2 经营效益分析

6.10.3 新品研发进展

6.10.4 产品应用情况

6.10.5 未来发展前景

6.11.1 海思

6.11.2 瑞星

6.11.3 DIALOG

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 经营效益分析

7.1.3 企业发展形势

7.1.4 产品发展方向

7.1.5 未来发展前景

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 经营效益分析

7.2.3 企业发展形势

7.2.4 产品发展方向

7.2.5 未来发展前景

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 经营效益分析

7.3.3 企业发展形势

7.3.4 产品发展方向

7.3.5 未来发展前景

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 经营效益分析

7.4.3 企业发展形势

7.4.4 产品发展方向

7.4.5 未来发展前景

7.5.1 企业发展概况

7.5.2 经营效益分析

7.5.3 企业发展形势

7.5.4 产品发展方向

7.5.5 未来发展前景

7.6.1 企业发展概况

7.6.2 经营效益分析

7.6.3 企业发展形势

7.6.4 产品发展方向

7.6.5 未来发展前景

7.7.1 企业发展概况

7.7.2 经营效益分析

7.7.3 企业发展形势

7.7.4 产品发展方向

7.7.5 未来发展前景

7.8.1 企业发展概况

7.8.2 经营效益分析

7.8.3 企业发展形势

7.8.4 产品发展方向

7.8.5 未来发展前景

7.9.1 企业发展概况

7.9.2 经营效益分析

7.9.3 企业发展形势

7.9.4 产品发展方向

8.1.1 封装技术介绍

8.1.2 市场发展现状

8.1.4 技术发展趋势

8.2.1 IC测试原理

8.2.2 测试准备规划

8.2.3 主要测试分类

8.2.4 发展面临问题

8.3.1 承接产业链转移

8.3.2 集中度持续提升

8.3.3 国产化进程加快

8.3.4 产业短板补齐升级

8.3.5 加速淘汰落后产能

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 主营业务分析

9.1.3 经营状况分析

9.1.4 竞争优势分析

9.1.5 未来前景展望

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 主营业务分析

9.2.3 经营状况分析

9.2.4 竞争优势分析

9.2.5 未来前景展望

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 主营业务分析

9.3.3 经营状况分析

9.3.4 竞争优势分析

9.3.5 未来前景展望

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 主营业务分析

9.4.3 经营状况分析

9.4.4 竞争优势分析

9.4.5 未来前景展望

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 主营业务分析

9.5.3 经营状况分析

9.5.4 竞争优势分析

9.5.5 未来前景展望

9.6.1 企业发展概况

9.6.2 主营业务分析

9.6.3 经营状况分析

9.6.4 竞争优势分析

9.6.5 未来前景展望

9.7.1 企业发展概况

9.7.2 主营业务分析

9.7.3 经营状况分析

9.7.4 竞争优势分析

9.7.5 未来前景展望

9.8.1 企业发展概况

9.8.2 主营业务分析

9.8.3 经营状况分析

9.8.4 竞争优势分析

9.8.5 未来前景展望

9.9.1 企业发展概况

9.9.2 主营业务分析

9.9.3 经营状况分析

9.9.4 竞争优势分析

9.9.5 未来前景展望

9.10.1 UTAC

9.10.2 颀邦

10.1.1 全球市场规模

10.1.2 LED芯片厂商

10.1.3 主要企业布局

10.1.4 封装技术难点

10.1.5 LED产业趋势

10.2.1 产业链的地位

10.2.2 市场发展现状

10.2.3 物联网WIFI芯片

10.2.4 国产化的困境

10.2.5 产业发展困境

10.3.1 全球市场规模

10.3.2 市场竞争格局

10.3.3 主流主控芯片

10.3.4 芯片重点应用领域

10.3.5 市场前景分析

10.4.1 北斗芯片概述

10.4.2 产业发展形势

10.4.3 芯片生产现状

10.4.4 芯片研发进展

10.4.5 资本助力发展

10.4.6 产业发展前景

11.1.1 全球产业并购

11.1.2 国内并购现状

11.1.3 重点投资领域

11.2.1 ARM

11.2.2 INTEL

11.2.3 NXP

11.2.4 DIALOG

11.2.5 AVAGO

11.2.6 长电科技

11.2.7 紫光股份

11.2.8 MICROSEMI

11.2.9 WESTERN DIGITAL

11.2.10 ON SEMICONDUCTOR

11.3.1 宏观经济风险

11.3.2 环保相关风险

11.3.3 产业结构性风险

11.4.1 项目包装融资

11.4.2 高新技术融资

11.4.3 BOT项目融资

11.4.4 IFC国际融资

11.4.5 专项资金融资

12.1.1 市场机遇分析

12.1.2 国内市场前景

12.1.3 产业发展趋势

12.2.1 芯片材料

12.2.2 芯片设计

12.2.3 芯片制造

12.2.4 芯片封测

图表1：2015-2024年全球集成电路销售规模

图表2：2023年美国按领域划分的半导体劳动力

图表3：美国半导体劳动力缺口

图表4：2015-2024年日本半导体销售规模走势图

图表5：VLSI项目组织架构图

图表6：韩国全产业链发展阶段

图表7：韩国全产业链主要厂商

图表8：英国五大半导体产业集群

图表9：国际厂商在德国的芯片产业投资计划

图表10：我国智能制造行业相关政策

图表11：我国集成电路行业相关政策

图表12：我国半导体行业相关政策

图表13：我国人工智能芯片行业相关政策

图表14：2020-2024年中国GDP发展运行情况

图表15：2024年中国三大产业增加值情况

图表16：2019-2024年中国全部工业增加值情况

图表17：2023-2024年中国规模以上工业增加值同比增速情况

图表18：2020-2024年中国固定资产投资（不含农户）投资情况

图表19：2015-2024年中国网民总规模情况

图表20：2020-2024年中国科技行业研发经费支出统计

图表21：2016-2024年我国集成电路行业销售收入占全球份额统计

图表22：2016-2024年我国集成电路制造行业及细分产业销售收入走势

图表23：2016-2024年我国集成电路行业供需平衡统计

图表24：2017-2024年我国集成电路产量分省市统计表（亿块）

图表25：2016-2024年我国集成电路市场规模走势

图表26：2018-2024年我国集成电路行业规模以上企业经营简况

图表27：超导量子芯片结构示意图

图表28：光量子芯片结构示意图

图表29：离子阱量子芯片的结构示意

图表30：2014-2024年湖南省集成电路产业走势

图表31：2014-2024年贵州省集成电路产业走势

图表32：2014-2024年北京市集成电路产业走势

图表33：2015-2024年中国集成电路产业进出口额

图表34：2015-2024年我国集成电路产业进出口数量统计

图表35：主要的法律法规及产业政策

图表36：部分省市半导体行业相关政策

图表37：半导体产业链流程

图表38：2015-2024年我国半导体产业市场规模走势

图表39：2015-2024年中国半导体产业供需平衡统计

图表40：2015-2024年中国半导体产业细分产品规模走势

更多图表见正文……

第一章芯片行业的总体概述
1.1 基本概念

1.2 制作过程

1.2.1 原料晶圆

1.2.2 晶圆涂膜

1.2.3 光刻显影

1.2.4 掺加杂质

1.2.5 晶圆测试

1.2.6 芯片封装

1.2.7 测试包装

第二章2020-2024年全球芯片产业发展分析
2.1 2020-2024年世界芯片市场综述

2.1.1 市场特点分析

2.1.2 全球发展形势

2.1.3 全球市场规模

2.1.4 市场竞争格局

2.2 美国

2.2.1 全球市场布局

2.2.2 行业并购热潮

2.2.3 行业从业人数

2.2.4 行业发展政策

2.3 日本

2.3.1 产业发展概况

2.3.2 发展机遇分析

2.3.3 芯片工厂布局

2.3.4 日本产业模式

2.3.5 产业战略转型

2.4 韩国

2.4.1 产业发展阶段

2.4.2 产业发展动态

2.4.3 外贸市场规模

2.4.4 产业创新模式

2.4.5 市场发展战略

2.5 印度

2.5.1 芯片设计发展形势

2.5.2 政府扶持产业发展

2.5.3 产业发展对策分析

2.5.4 未来发展机遇分析

2.6 其他国家芯片产业发展分析

2.6.1 英国

2.6.2 德国

2.6.3 西班牙

第三章中国芯片产业发展环境分析
3.1 政策环境

3.1.1 智能制造政策

3.1.2 集成电路政策

3.1.3 半导体产业规划

3.1.4 人工智能芯片政策

3.2 经济环境

3.2.1 国民经济运行状况

3.2.2 工业经济增长情况

3.2.3 固定资产投资情况

3.2.4 经济转型升级形势

3.2.5 宏观经济发展趋势

3.3 社会环境

3.3.1 互联网加速发展

3.3.2 智能产品的普及

3.3.3科技人才队伍壮大

3.4 技术环境

3.4.1 技术研发进展

3.4.2 无线芯片技术

3.4.3 技术发展趋势

第四章2020-2024年中国芯片产业发展分析
4.1 中国芯片行业发展综述

4.1.1 产业发展历程

4.1.2 全球发展地位

4.1.3 芯片产业链韧性持续增强

4.2 2020-2024年中国芯片市场格局分析

4.2.1 市场规模现状

4.2.2 市场竞争格局

4.2.3 行业利润分析

4.2.4 市场发展动态

4.3 2020-2024年中国量子芯片发展进程

4.3.1 产品发展历程

4.3.2 市场发展形势

4.3.3产品研发动态

4.3.4 未来发展前景

4.4 2020-2024年芯片产业区域发展动态

4.4.1 湖南

4.4.2 贵州

4.4.3 北京

4.4.4 晋江

4.5 中国芯片产业发展问题分析

4.5.1 美国主导的脱钩政策加剧了产业风险

4.5.2 高波动性和竞争性加剧了企业经营风险

4.5.3 技术差距较大且面临被“卡脖子”风险

4.6 中国芯片产业应对策略分析

4.6.1 强化国际竞争的政策供给，破解封锁困境

4.6.2 关注行业投资的国家竞争，加速产能扩张

4.6.3 重视长期发展的战略部署，指引创新发展

4.6.4 创新产品开发和场景培育，加速后发赶超

4.6.5建设协同发展的产业生态，提升产业链韧性

4.6.6 做好极端条件下的策略应对，保障安全运行

第五章2020-2024年中国芯片产业上游市场发展分析
5.1 2020-2024年中国半导体产业发展分析

5.1.1 行业发展意义

5.1.2 产业政策环境

5.1.3 市场规模现状

5.1.4 产业资金投资

5.1.5 市场前景分析

5.1.6 未来发展方向

5.2 2020-2024年中国芯片设计行业发展分析

5.2.1 产业发展历程

5.2.2 市场发展现状

5.2.3 市场竞争格局

5.2.4 企业专利情况

5.2.5 国内外差距分析

5.3 2020-2024年中国晶圆代工产业发展分析

5.3.1 晶圆加工技术

5.3.2 国外发展模式

5.3.3 国内发展模式

5.3.4 企业竞争现状

5.3.5 市场布局分析

5.3.6 产业面临挑战

第六章芯片设计行业重点企业经营分析
6.1 高通公司

6.1.1 企业发展概况

6.1.2 经营效益分析

6.1.3 新品研发进展

6.1.4 产品应用情况

6.1.5 未来发展前景

6.2 博通有限公司（原安华高科技）

6.2.1 企业发展概况

6.2.2 经营效益分析

6.2.3 新品研发进展

6.2.4 产品应用情况

6.2.5 未来发展前景

6.3 英伟达

6.3.1 企业发展概况

6.3.2 经营效益分析

6.3.3 新品研发进展

6.3.4 产品应用情况

6.3.5 未来发展前景

6.4 AMD

6.4.1 企业发展概况

6.4.2 经营效益分析

6.4.3 新品研发进展

6.4.4 产品应用情况

6.4.5 未来发展前景

6.5 MARVELL

6.5.1 企业发展概况

6.5.2 经营效益分析

6.5.3 新品研发进展

6.5.4 产品应用情况

6.5.5 未来发展前景

6.6 赛灵思

6.6.1 企业发展概况

6.6.2 经营效益分析

6.6.3 新品研发进展

6.6.4 产品应用情况

6.6.5 未来发展前景

6.7 ALTERA

6.7.1 企业发展概况

6.7.2 经营效益分析

6.7.3 新品研发进展

6.7.4 产品应用情况

6.7.5 未来发展前景

6.8 CIRRUS LOGIC

6.8.1 企业发展概况

6.8.2 经营效益分析

6.8.3 新品研发进展

6.8.4 产品应用情况

6.8.5 未来发展前景

6.9 联发科

6.9.1 企业发展概况

6.9.2 经营效益分析

6.9.3 新品研发进展

6.9.4 产品应用情况

6.9.5 未来发展前景

6.10 展讯

6.10.1 企业发展概况

6.10.2 经营效益分析

6.10.3 新品研发进展

6.10.4 产品应用情况

6.10.5 未来发展前景

6.11 其他企业

6.11.1 海思

6.11.2 瑞星

6.11.3 DIALOG

第七章晶圆代工行业重点企业经营分析
7.1 格罗方德

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 经营效益分析

7.1.3 企业发展形势

7.1.4 产品发展方向

7.1.5 未来发展前景

7.2 三星

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 经营效益分析

7.2.3 企业发展形势

7.2.4 产品发展方向

7.2.5 未来发展前景

7.3 TOWER SEMICONDUCTOR

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 经营效益分析

7.3.3 企业发展形势

7.3.4 产品发展方向

7.3.5 未来发展前景

7.4 世界先进

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 经营效益分析

7.4.3 企业发展形势

7.4.4 产品发展方向

7.4.5 未来发展前景

7.5 台积电

7.5.1 企业发展概况

7.5.2 经营效益分析

7.5.3 企业发展形势

7.5.4 产品发展方向

7.5.5 未来发展前景

7.6 联电

7.6.1 企业发展概况

7.6.2 经营效益分析

7.6.3 企业发展形势

7.6.4 产品发展方向

7.6.5 未来发展前景

7.7 力积电

7.7.1 企业发展概况

7.7.2 经营效益分析

7.7.3 企业发展形势

7.7.4 产品发展方向

7.7.5 未来发展前景

7.8 中芯

7.8.1 企业发展概况

7.8.2 经营效益分析

7.8.3 企业发展形势

7.8.4 产品发展方向

7.8.5 未来发展前景

7.9 华虹

7.9.1 企业发展概况

7.9.2 经营效益分析

7.9.3 企业发展形势

7.9.4 产品发展方向

7.9.5未来发展前景

第八章2020-2024年中国芯片产业中游市场发展分析
8.1 2020-2024年中国芯片封装行业发展分析

8.1.1 封装技术介绍

8.1.2 市场发展现状

8.1.3国内竞争格局

8.1.4 技术发展趋势

8.2 2020-2024年中国芯片测试行业发展分析

8.2.1 IC测试原理

8.2.2 测试准备规划

8.2.3 主要测试分类

8.2.4 发展面临问题

8.3 中国芯片封测行业发展方向分析

8.3.1 承接产业链转移

8.3.2 集中度持续提升

8.3.3 国产化进程加快

8.3.4 产业短板补齐升级

8.3.5 加速淘汰落后产能

第九章芯片封装测试行业重点企业经营分析
9.1 AMKOR

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 主营业务分析

9.1.3 经营状况分析

9.1.4 竞争优势分析

9.1.5 未来前景展望

9.2 日月光控股

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 主营业务分析

9.2.3 经营状况分析

9.2.4 竞争优势分析

9.2.5 未来前景展望

9.3 京元电子

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 主营业务分析

9.3.3 经营状况分析

9.3.4 竞争优势分析

9.3.5 未来前景展望

9.4 南茂

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 主营业务分析

9.4.3 经营状况分析

9.4.4 竞争优势分析

9.4.5 未来前景展望

9.5 力成

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 主营业务分析

9.5.3 经营状况分析

9.5.4 竞争优势分析

9.5.5 未来前景展望

9.6 长电科技

9.6.1 企业发展概况

9.6.2 主营业务分析

9.6.3 经营状况分析

9.6.4 竞争优势分析

9.6.5 未来前景展望

9.7 天水华天

9.7.1 企业发展概况

9.7.2 主营业务分析

9.7.3 经营状况分析

9.7.4 竞争优势分析

9.7.5 未来前景展望

9.8 通富微电

9.8.1 企业发展概况

9.8.2 主营业务分析

9.8.3 经营状况分析

9.8.4 竞争优势分析

9.8.5 未来前景展望

9.9 晶方科技

9.9.1 企业发展概况

9.9.2 主营业务分析

9.9.3 经营状况分析

9.9.4 竞争优势分析

9.9.5 未来前景展望

9.10 其他企业

9.10.1 UTAC

9.10.2 颀邦

第十章2020-2024年中国芯片产业下游应用市场发展分析
10.1 LED

10.1.1 全球市场规模

10.1.2 LED芯片厂商

10.1.3 主要企业布局

10.1.4 封装技术难点

10.1.5 LED产业趋势

10.2 物联网

10.2.1 产业链的地位

10.2.2 市场发展现状

10.2.3 物联网WIFI芯片

10.2.4 国产化的困境

10.2.5 产业发展困境

10.3 无人机

10.3.1 全球市场规模

10.3.2 市场竞争格局

10.3.3 主流主控芯片

10.3.4 芯片重点应用领域

10.3.5 市场前景分析

10.4 北斗系统

10.4.1 北斗芯片概述

10.4.2 产业发展形势

10.4.3 芯片生产现状

10.4.4 芯片研发进展

10.4.5 资本助力发展

10.4.6 产业发展前景

10.5 智能穿戴

10.6 智能手机

10.7 汽车电子

10.8 生物医药

第十一章中国芯片行业投资分析
11.1 行业投资现状

11.1.1 全球产业并购

11.1.2 国内并购现状

11.1.3 重点投资领域

11.2 产业并购动态

11.2.1 ARM

11.2.2 INTEL

11.2.3 NXP

11.2.4 DIALOG

11.2.5 AVAGO

11.2.6 长电科技

11.2.7 紫光股份

11.2.8 MICROSEMI

11.2.9 WESTERN DIGITAL

11.2.10 ON SEMICONDUCTOR

11.3 投资风险分析

11.3.1 宏观经济风险

11.3.2 环保相关风险

11.3.3 产业结构性风险

11.4 融资策略分析

11.4.1 项目包装融资

11.4.2 高新技术融资

11.4.3 BOT项目融资

11.4.4 IFC国际融资

11.4.5 专项资金融资

第十二章中国芯片产业未来前景展望
12.1 中国芯片市场发展机遇分析

12.1.1 市场机遇分析

12.1.2 国内市场前景

12.1.3 产业发展趋势

12.2 中国芯片产业细分领域前景展望

12.2.1 芯片材料

12.2.2 芯片设计

12.2.3 芯片制造

12.2.4 芯片封测

附录：

附录一：国家集成电路产业发展推进纲要

图表目录
图表1：2015-2024年全球集成电路销售规模

图表2：2023年美国按领域划分的半导体劳动力

图表3：美国半导体劳动力缺口

图表4：2015-2024年日本半导体销售规模走势图

图表5：VLSI项目组织架构图

图表6：韩国全产业链发展阶段

图表7：韩国全产业链主要厂商

图表8：英国五大半导体产业集群

图表9：国际厂商在德国的芯片产业投资计划

图表10：我国智能制造行业相关政策

图表11：我国集成电路行业相关政策

图表12：我国半导体行业相关政策

图表13：我国人工智能芯片行业相关政策

图表14：2020-2024年中国GDP发展运行情况

图表15：2024年中国三大产业增加值情况

图表16：2019-2024年中国全部工业增加值情况

图表17：2023-2024年中国规模以上工业增加值同比增速情况

图表18：2020-2024年中国固定资产投资（不含农户）投资情况

图表19：2015-2024年中国网民总规模情况

图表20：2020-2024年中国科技行业研发经费支出统计

图表21：2016-2024年我国集成电路行业销售收入占全球份额统计

图表22：2016-2024年我国集成电路制造行业及细分产业销售收入走势

图表23：2016-2024年我国集成电路行业供需平衡统计

图表24：2017-2024年我国集成电路产量分省市统计表（亿块）

图表25：2016-2024年我国集成电路市场规模走势

图表26：2018-2024年我国集成电路行业规模以上企业经营简况

图表27：超导量子芯片结构示意图

图表28：光量子芯片结构示意图

图表29：离子阱量子芯片的结构示意

图表30：2014-2024年湖南省集成电路产业走势

图表31：2014-2024年贵州省集成电路产业走势

图表32：2014-2024年北京市集成电路产业走势

图表33：2015-2024年中国集成电路产业进出口额

图表34：2015-2024年我国集成电路产业进出口数量统计

图表35：主要的法律法规及产业政策

图表36：部分省市半导体行业相关政策

图表37：半导体产业链流程

图表38：2015-2024年我国半导体产业市场规模走势

图表39：2015-2024年中国半导体产业供需平衡统计

图表40：2015-2024年中国半导体产业细分产品规模走势

更多图表见正文……