本次手機CPU天梯圖更新主要新增以下新處理器:
1、聯發科HelioP70/P40
一月底,聯發科正式發布了旗下新款HelioP70和P40兩款中高端處理器,對標的是高通驍龍600系列中端處理器,以下是這兩款CPU規格對比。
聯發科Helio P70和P40規格對比 | ||
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對比型號 | 聯發科Helio P70 | 聯發科Helio P40 |
工藝制程 | 12nm FinFET | |
CPU構架 | 4個2.5Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核 | 4個2.0Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核 |
GPU型號 | Mail-G72 MP4 800Mhz | Mail-G72 MP3 700Mhz |
內存規格 | LPDDR4X 1866Mhz 最大8GB內存 | |
存儲規格 | eMMC5.1/UFS 2.1 | |
網絡支持 | Cat.12 | Cat.7 |
人工智能 | 首批支持AI人工智能的的聯發科處理器 | |
其他特性 | 支持全面屏、支持雙攝像頭 | |
上市時間 | 2018.Q2(第二季度,4-6月份之間) |
近年來,聯發科處理器相比高通差距越來越大,不過這次發布的HelioP70/P40令人眼前一亮,規格相當吸引,聯發科今年要翻身或許就靠這兩顆處理器了。
聯發科HelioP70對標高通驍龍660
HelioP70基于先進的12nm工藝制程,配備4個2.5GhzA73大核+4個2.0GhzA53小核八核設計,內置Mail-G72MP4四核GPU,并且首次加入了AI人工智能,支持Cat.12基帶等。從工藝制程、CPU主頻、AI支持、基帶版本來看,相比14n制程高通驍龍660都更有優勢,如果GPU能更強,那將是全面超越。目前暫時不知Mail-G72MP4性能表現,不過很多方面都比驍龍660規格高,因此天梯圖中排名放在了高通驍龍660之上,僅供參考。
聯發科HelioP40相當于是HelioP70降頻版,從規格對比來看,主要是CPU主頻更多、GPU核心與主頻降低、基帶版本更低等,不過依然支持AI人工智能,支持人臉識別、AR/VR、3D感應等功能。
可以說,這次聯發科發布的HelioP70/P40兩款中端處理器頗為出色,并且據傳價格相比高通芯片便宜不少,相信會受到今年不少廠商歡迎。聯發科去年相對沉寂一年之后,今年預計會有明顯的逆轉,甚至在中端芯片上爆發。
手機CPU天梯圖2018.2最新版手機性能天梯排行
2、三星Exynos9810/Exynos7872
沉寂兩年多的三星處理器今年迎來了爆發,今年以來已經先后發布了三星Exynos9810和Exynos7872兩款處理器,其中Exynos9810定位高端旗艦,基于先進的10nm工藝,支持全網通,并加入了人工智能等功能,預計三星S9首發,并且魅族15Plus也可能搭載這款處理器。
Exynos9810處理器采用三星第三代自研M3架構,擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核,CPU性能強于驍龍845,只不過內置的MaliG72MP18GPU性能稍弱一些,綜合性能預計于驍龍845相當。
Exynos7872大家肯定不會陌生了,剛發布不久的魅藍S6首發的就是這款中端處理器。
三星Exynos7872處理器,基于14nm工藝,配備2個2.0GHzA73大核和4個1.6GhzA53小核六核設計,CPU性能明顯強于高通經典神U驍龍625。內置Mali-G71圖形處理器,GPU性能偏弱,與驍龍450相當。這款處理器安兔兔V7跑分在9萬分左右,性能定位主流,不足的地方在于不支持高分辨率屏幕與雙攝像頭。
3、小米澎湃S2
去年小米發布了旗下首款松果澎湃S1處理器之后就再無動靜。另外,由于澎湃S1基于比價落后的28nm制程,不支持全網通等特點,首發的小米5C銷量并不佳。不過,今年以來小米新一代澎湃S2處理器頻頻曝光,并且在工藝制程、基帶方面都有了明顯提升,頗受關注。
從最新爆料的情況看,澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程,依然是八核心設計,內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53,內置的GPU為MaliG71MP8,支持UFS2.1和LPDDR4內存,性能跟麒麟960持平,首發機型或為小米6X(也可能是6C)。稍顯遺憾的是,澎湃S2或許依然不支持CDMA網絡。
以上就是本次手機CPU天梯圖2018年2月最新版更新,主要是加入了新款聯發科、三星、小米處理器參與排名,希望對大家有所參考。另外,以上手機處理器天梯圖屬于精簡版,一些比較老的處理器并未加入,主要是型號太多,看起來太亂。如果關注一些老款處理器性能排名的朋友,可以看看電腦百事網的往期天梯圖。