2019年中國PCB產業鏈上中下游行業分析（附產業鏈全景圖）-中商情報網

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2019年中國PCB產業鏈上中下游行業分析（附產業鏈全景圖）

來源：中商產業研究院發布日期：2019-09-10 16:30

PCB

產業鏈中游分析

PCB行業產業鏈中游主要是各種印刷電路板的制造，產品加工等。隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展，產品不斷創新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。

整體來看，單面板、雙面板由于不適合目前電子產品進一步輕薄化的趨勢，正處于衰退期，其產值比例減小；常規多層板和 HDI 板屬于成熟期產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要 PCB廠商全力主攻的產品方向，然而中國廠商此類產品的生產能力還較為有限；撓性板特別是高密度撓性板和剛撓結合板，由于它的產品特點適應于智能手機、平板電腦等移動終端的發展趨勢，成長性高，我們認為是各個大廠未來的發展方向。

封裝基板的發展值得關注。封裝基板作為一種高端的 PCB，是在 HDI 板的基礎上發展而來的，具有高密度、高性能、小型化等特點。封裝基板技術含量最高，同時含有最高的附加值，也是 PCB未來發展趨勢，潛力巨大。目前主要集中在日本、韓國、臺灣地區，全球前十大封裝基板業務廠商市場占有率達到了 81.98%，行業集中度高。

資料來源：中商產業研究院整理

產業鏈下游分析

PCB 的一個顯著特點是下游應用領域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計算機、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等。其中通信、計算機和消費電子已成為 PCB三大主流應用領域。通信、汽車電子以及消費電子三大行業PCB應用最廣，其中通信占比35%；汽車電子和消費電子分別占比16%和15%，前三行業應用占比總計超過60%。

移動互聯網時代到來，隨著5G的到來，5G對天線系統的集成度有更高要求，為滿足隔離需求，需采用多層的印制電路板。自2008年開始，全球消費電子零組件企業快速發展，在2012年-2014年，智能手機進入快速滲透期，開啟了一個千億美金的市場。因此PCB上一輪的快速增長是以智能手機為代表的移動終端下游驅動的。2016年至2021年中國封裝基板產值年復合增長率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產業轉移趨勢明顯。