據了解，華為手機供應鏈主要包括部分：一是給華為手機供貨的零部件廠商，二是上游的半導體廠商，還有一塊就是材料和設備廠商。
從華為P30和P30pro關鍵組件來看，如屏幕、電池、聲學、攝像頭模組大部分均是國內供應商提供，高端柔性OLED已經由京東方開始替代，并逐步放量，光學鏡頭和模組、電池等方面國內廠商已經全面崛起。華為手機各零部件公司詳細情況下表所示：
資料來源：融匯島、中商產業研究院整理
注：以上信息僅供參考，如有遺漏與不足，歡迎指正！
從華為核心芯片來看，大部分關鍵芯片均為美國供應商；處理器、基帶、部分射頻器件、部分模擬器件、攝像頭芯片方面，華為海思或者部分國產廠商已經基本實現了自主替代。以華為今年新發售的主力旗艦機型P30拆解來看。價值量最大的麒麟980+基帶SOC已經實現了自產，而價值量其次的內存及存儲尚無法自產。另外，電源管理、射頻收發以及噪聲放大的器件都實現了自產，但傳感器類器件整體自產率比較低。華為消費電子領域核心芯片供應商見下表：
資料來源：融匯島、中商產業研究院整理
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目前來看，只是華為、中興、360等300多家國產企業被打入黑名單，小米、oppo、vivo等企業沒有受到影響，但我們要知道這300多家企業，都是各自領域的領導者，牽一發而動全身，就拿華為來說，如果芯片產業被封鎖，華為幾千家供應鏈廠商必然受到影響，那么肯定也會影響到其他國產企業的發展，因此打破芯片封鎖迫在眉睫。在我國，芯片廠商也眾多，如華為海思、寒武紀、地平線等等，相信未來幾年我國芯片產業將快速崛起。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《2020-2025年中國芯片產業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。
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