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2020中國集成電路行業的市場規模以及發展前景分析

來源：中商產業研究院發布日期：2020-10-26 17:28

集成電路

（2）生產運營智能化管理及軟硬件水平有待進一步升級

在科技進步驅動下，終端應用對集成電路的性能要求成幾何級數增長，芯片集成度不斷增大，工藝制程日益復雜，越是高端的芯片對測試環境的要求就越嚴苛。我國集成電路的生產運營管理需要不斷升級智能化系統，提升測試環境的軟、硬件和信息化水平。實現零缺陷的管理目標，在測試過程中應當減少人手干預，完善自動化管理甚至是無人車間模式。

三、中美貿易戰下，集成電路行業發展前景

自中美貿易戰打響之后，我國對于國外進口集成電路的依賴度降低，對于自主研發的集成電路需求顯著上升，數據顯示：2019年我國集成電路銷售金額達到7562.3億元，同比增長16%。在政策支持、行業發展趨勢及市場需求三重影響下，未來中國集成電路行業將保持上升趨勢。

數據來源：中商產業研究院整理

主要原因有以下三點：

（1）國內市場客戶資源豐富

經過多年的發展，我國本土電子產業成長迅速，已成為電子產品生產制造大國，本土芯片設計企業的技術能力和市場能力迅速發展壯大，截至2019年11月，中國本土芯片設計公司已達1,780家，成為公司最主要的目標客戶群。相對于海外競爭對手，國內企業更加貼近、了解本土市場，能夠快速響應客戶需求，提供充分的服務支持，可以穩步占據供應鏈的關鍵位置；另一方面，我國集成電路產業能夠與本土電子產品制造企業在企業文化、市場理念和售后服務等方面更能相互認同，業務合作通暢、高效，形成了密切的且相互依存的產業生態鏈。

（2）貼近集成電路產業鏈的地緣優勢

中國集成電路產業已獲得長足發展，在全球產業鏈中的地位舉足輕重，集成電路產業鏈的晶圓代工制造與芯片封裝、電子終端產品分別集中于國內的華東、華南地區，目前中國大陸最主要可量產的晶圓代工基地集中在華東，包括中芯國際、上海華力、華虹半導體、臺積電和華潤上華等；長電科技、通富微電等是以華東為中心的封裝基地，這些企業為國內芯片設計公司提供專業的晶圓代工和封裝代工服務。

（3）技術研發優勢

我國在行業內具備一定的技術研發優勢，擁有較強的自主研發測試方案的能力。高效、專業的測試方案需要企業具備深厚的技術底蘊和經驗積累，我國較早實現了行業內多項領先技術產品的測試量產，在給客戶提供關鍵技術測試方案上具有突出表現，為客戶搶占市場先機及提升競爭力提供有力保障。

（4）人才優勢

我國擁有多名在集成電路測試行業從業經驗長達十余年的資深技術人員和專業的集成電路測試方案開發團隊，構成國家技術研發的核心支柱力量，利于組建專注于當前和未來集成電路行業高端制程、高端封裝、高端應用的芯片產品做前瞻性測試研究的先進技術研究院。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國集成電路行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。