中商情報網訊：在我國集成電路國產化加速推進、下游應用領域持續繁榮，以及國內封測龍頭企業工藝技術穩步提升的背景下，國內封測行業的市場空間將迎來進一步拓展。
一、中國集成電路封測行業上市企業整體情況
集成電路產業鏈涵蓋設計、制造、封裝測試等多個環節。首先是設計環節，設計公司利用電子設計自動化（EDA）工具，根據市場需求和產品規格，設計出復雜的集成電路版圖。接著是制造環節，芯片制造企業在晶圓廠中，通過光刻、蝕刻、摻雜等一系列精密工藝，將設計好的電路圖案轉移到硅晶圓上，制造出實際的芯片。最后是封裝測試環節，封裝廠將制造好的芯片進行封裝，保護芯片并為其提供電氣連接和物理支撐，測試廠則對封裝后的芯片進行嚴格測試，檢測其性能和功能是否符合標準，只有通過測試的芯片才能進入市場，應用于各類電子設備中。
資料來源：中商產業研究院整理
代表性企業有通富微電、華天科技、藍箭電子、華嶺股份等。
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二、中國集成電路封測行業產業鏈環節上市企業區域分布情況
集成電路上市公司區域集中度高，東部沿海集聚明顯。企業主要集中于東部沿海經濟發達地區，如江蘇省、上海市、浙江省等，形成產業聚集效應。
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