（三）中國半導體三大領域市場規模預測
目前，芯片設計是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環節最終實現產品化，目前已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片涉及行業市場規模將突破3500億元。
數據來源：中商產業研究院整理
晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2623.5億元。
數據來源：中商產業研究院整理
封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。未來，隨著物聯網、智能終端等新興領域的迅猛發展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。
數據來源：中商產業研究院整理
目前，中國大陸正處于晶圓制造產能擴張的歷史機遇期，逆周期投資為中國半導體設備需求提供了較強的成長韌性，同時考慮中國疫情總體得到有效控制，制造業正在有序復工，中國半導體設備需求有望實現持續成長。
近年來，中國已孕育出一批在半導體設備領域具有自主技術實力的本土新銳企業，雖然在企業體量上與海外龍頭差距較大，但隨著雙循環格局下本土下游對國產高端裝備的需求不斷上升，疊加國內多維產業政策支持、本土產業鏈的協同合作，這一批本土高端裝備企業有望助力中國制造的轉型升級和雙循環。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體設備行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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