晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。目前中國正承接第三次全球半導體產業轉移，晶圓制造市場活躍。
數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2623.5億元。
數據來源：中商產業研究院整理
封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。未來，隨著物聯網、智能終端等新興領域的迅猛發展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。
數據來源：中商產業研究院整理
總體來看，我國集成電路產業前景廣闊。未來，隨著政策利好、生產技術提高，原材料及設備的自給率不斷提升，同時全球半導體產業像國內轉移推動產業鏈發展，我國集成電路產業前景明朗，市場規模持續增長。預計2025年，我國集成電路市場規模將超過20000億元，有望超過23800億元。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國集成電路行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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