受企業快速增長影響，我國芯片設計產業銷售規模也不斷擴大。數據顯示，2020年芯片設計全行業銷售預計為3819.4億元，同比增長23.8%。另外，預計2020年中國芯片設計銷售額占全球集成電路產品銷售總收入的13%。

數據來源：中國半導體協會、中商產業研究院整理

另外，從投融資情況來看，2020年共有8家芯片設計企業上市，募資達98.5億元人民幣。截至目前為止，芯片設計所有上市企業共有35家，總募資達291.5億元。

總體來看，“十三五”期間，中國芯片設計業的規模從1325億元增長到3819億元，年均復合增長率達到23.6%，是同期全球半導體產業年均復合增長率的近6倍。目前全球半導體行業正經歷第三次產業轉移，世界半導體產業逐漸向中國大陸轉移。未來，隨著半導體國產化不斷加深，芯片設計行業也將得到更長足的發展。

行業發展前景展望

芯片設計行業前景向好，主要得益于集成電路市場的快速發展。集成電路作為信息產業的基礎與核心，被譽為“現代工業的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

近年來，我國集成電路產業實現了快速發展，產業規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復合增長率達到22.88%，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。據預測，到2020年我國集成電路產業規模將突破9000億元。

數據來源：中商產業研究院整理

未來，我國集成電路行業將呈現以下發展前景：

（1）國家產業政策支持

國內政策環境進一步趨好。2015年5月，國務院發布《中國制造2025》，將集成電路產業列為實現突破發展的重點領域，明確提出要著力提升集成電路設計水平。今年以來。國家陸續出臺集成電路相關的利好政策，涉及稅收、產業鏈等環節。作為國家信息安全和電子信息行業的基礎，集成電路產業的關注度不斷提升，可以預見我國集成電路產業將步入一輪加速成長的新階段。

（2）行業產業鏈逐漸完善

集成電路設計行業的發展離不開集成電路制造、封裝及測試業的協調發展，后者為集成電路設計成果的產品轉化提供了重要的保障。以集成電路制造業為例，中國已建和在建的6至12英寸芯片生產線投資上百億美元；同時已擁有中芯國際、華虹NEC、無錫華潤上華等國內芯片制造公司。此外，在集成電路封裝業方面，國內已有長電科技、南通富士通、華天科技等實力較強的封裝廠商，為集成電路設計行業發展提供了有力保障。

（3）市場需求持續快速增長

我國物聯網產業發展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工業監控等方面的需求不斷提升，物聯網的發展帶來對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升。除此之外，智能汽車、5G通信等技術產品的不斷推進發展也將為芯片市場帶來大量需求。

（4）國產替代機遇

目前，集成電路行業呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。如今，全球半導體行業正經歷第三次產業轉移，世界集成電路產業逐漸向中國大陸轉移。產業轉移是市場需求、國家產業政策和資本驅動的綜合結果。全球半導體產業歷史上兩次成功的轉移都帶來了產業發展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機會，進而推動整個行業的革新與發展。“十四五”期間，半導體產業加快向國內轉移，產業鏈整體將有更全面的發展。未來，半導體材料產品自給率、半導體設備國產化都將進一步提高，技術壁壘有望被打破。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國集成電路設計行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。