（一）芯片設計
芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一。芯片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環節最終實現產品化。設計環節包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計，設計過程環環相扣、技術和工藝復雜。芯片設計公司的核心競爭力取決于技術能力、需求響應和定制化能力帶來的產品創新能力。
近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片設計行業市場規模將突破3500億元。
數據來源：中商產業研究院整理
（二）芯片制造
芯片制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2623.5億元。
數據來源：中商產業研究院整理
（三）封裝測試
集成電路的封裝測試是半導體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。在半導體產業鏈中，傳統封裝測試的技術壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。
封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。
數據來源：中商產業研究院整理
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