（2）中游市場

芯片是指封裝后的集成電路，芯片產業鏈中游為集成電路設計、芯片制造、封裝測試三個關鍵環節。

芯片設計。近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片設計行業市場規模將突破3500億元。

數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》

芯片制造。芯片制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2623.5億元；2021年將近3250億元。

數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》

封裝測試。封裝測試是芯片制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元；2021年將超3530億元。

數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》

（3）下游應用

隨著研發技術的不斷發展，芯片在越來越多的新興領域得到應用，助推智能汽車、人工智能、消費電子、通信等行業加快發展。

MCU芯片。MCU是一顆集計算機各種功能于一體的芯片，廣泛應用在不同領域。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，也被稱為單片機，是將計算機所包含的運算器、計時器、輸入輸出、接口和內存等集成在一顆芯片上，將其應用在不同產品里，從而實現對產品的運算和控制。

根據MCU用途等級，通常可分為商業級，工業級，汽車級及軍工級。數據顯示，2019年我國MCU市場規模超250億元。隨著智能汽車、智能手機等產品的普及應用，MCU芯片的需求將不斷擴大，市場規模也將保持增長。預計2020年我國MCU芯片市場規模將近270億元，到2022年將突破300億元。

數據來源：IHS、中商產業研究院整理

功率半導體。功率半導體是半導體產業中的重要板塊，是關系著高鐵動力系統、汽車動力系統、消費及通訊電子系統等領域能否實現自主可控的核心零部件。功率半導體戰略地位突出，多領域應用持續支撐我國功率半導體行業發展。同時，中國也是全球最大的功率半導體消費國，2018年市場需求規模達到138億美元，增速為9.5%，占全球需求比例高達35%。預計未來中國功率半導體將繼續保持較高速度增長，2021年市場規模有望達到159億美元，年化增速達4.8%。

數據來源：IHS、中商產業研究院整理

從市場結構來看，電源管理IC、MOSFET和IGBT合計占據了95%的市場份額。其中，電源管理IC市場占率高達61%，占比最大，MOSFET和IGBT市場份額分別為20%和14%。得益于下游消費電子、新能源汽車、通訊行業近幾年的快速發展，電源管理IC市場近幾年持穩健增長的態勢，截止2018年，中國電源管理IC市場規模已達84.3億美元。同時，未來伴隨新能源汽車等行業的快速發展，MOSFET和IGBT也將迎來廣闊的成長空間。

數據來源：IHS、中商產業研究院整理

MOSFET、IGBT未來五年增長強勁。MOSFET全稱金屬氧化物半導體場效應管，是一種可以廣泛使用在模擬與數字電路的場效應晶體管。MOSFET具有高頻、驅動簡單、抗擊穿性好等特點，應用范圍涵蓋電源管理、計算機及外設設備、通信、消費電子、汽車電子、工業控制等多個領域。

IGBT全稱絕緣柵雙極晶體管，是由雙極型三極管BJT和MOSFET組成的復合全控型電壓驅動式功率器件。IGBT是新能源汽車電控系統和直流充電樁的核心器件，成本占到新能源汽車整車成本的10%，占充電樁成本的20%。由于未來幾年新能源汽車/充電樁等新興市場的快速發展，IGBT等半導體功率器件將迎來黃金發展期。

對國內市場而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間大。未來，MOSFET和IGBT是未來5年增長最強勁的半導體功率器件。