未來發展趨勢
在智能終端設備大規模普及和5G建設快速推進的背景下，PCB行業的技術正發生新的變革。就印制電路板產品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發展方向；在制造工藝方面，新工藝、新設備、自動化、智能制造將成為未來的發展趨勢。
1.高密度化、柔性化、高集成化
高密度化主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數的高低等方面的要求，以HDI板為代表。與普通多層板相比，HDI板精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。柔性化主要是指通過基材的靜態彎曲、動態彎曲、卷曲、折疊等方式，實現PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以撓性板及剛撓結合板為代表。高集成化主要是通過裝配將多個功能的芯片組合在微小PCB上，以類IC載板（MSAP）及IC載板為代表。
2.新工藝、新設備、自動化實現智能制造
自動化、智能化生產的優勢主要體現在以下幾個方面：第一，可以有效地打通物料流、信息流、價值流，實現生產的可視化和透明化，并通過智能分析提升決策和執行的效率，實現自動排程，有效縮短生產周期；第二，應用自動化生產設備可以減少用工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現產值效率的大幅提升；第三，可以實現全過程質量分析和質量追溯系統全覆蓋，提高產品質量的穩定性，有效提高生產良率；第四，可以提升生產的柔性，充分滿足客戶的定制需求，實現訂單的快速交付。
未來發展前景
1.產業政策的支持
國家發改委發布的《產業結構調整指導目錄（2019年本，征求意見稿）》提出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產品用材料列入信息產業行業鼓勵類項目中。受益于我國PCB產業政策的扶持，PCB行業面臨巨大發展機遇。
2.下游產業的不斷推動
在我國大力推進“互聯網+”發展戰略背景下，云計算、大數據、萬物互聯、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領域蓬勃發展，新技術、新產品不斷涌現，大力推動著PCB產業的發展。可穿戴設備、移動醫療設備、汽車電子等新一代智能產品的普及，將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場需求。
3.全球印制電路板制造中心向中國大陸轉移
由于中國大陸在市場需求、勞動力資源、產業鏈完整性、政策支持等方面的優勢，全球PCB產能向中國大陸轉移，中國大陸已發展成為全球PCB制造中心。這有助于提高中國PCB廠商的技術和管理水平，從而進一步促進PCB行業的良性發展。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國印刷電路板行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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