芯片設計規模不斷壯大
芯片設計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環節，也是我國集成電路布局中大力發展的領域。近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，2019年我國芯片設計市場規模達2947.7億元。中商產業研究院預測，2021年中國芯片設計行業市場規模將近4000億元。
數據來源：中商產業研究院整理
國產化步伐加速邁進
目前，集成電路行業呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。如今，全球半導體行業正經歷第三次產業轉移，世界集成電路產業逐漸向中國大陸轉移。產業轉移是市場需求、國家產業政策和資本驅動的綜合結果。全球半導體產業歷史上兩次成功的轉移都帶來了產業發展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機會，進而推動整個行業的革新與發展。“十四五”期間，半導體產業加快向國內轉移，產業鏈整體將有更全面的發展。未來，半導體材料產品自給率、半導體設備國產化都將進一步提高，技術壁壘有望被打破。
全國各省市十四五規劃中芯片行業相關發展建議
在中國十四五年規劃和2035年遠景目標建議中提到，加快智能制造、高端芯片等領域關鍵核心技術突破和應用。超前布局類腦芯片等未來產業，加快建設未來產業先導區。圍繞“光芯屏端網”等，攻克一批卡脖子技術，推動“臨門一腳”關鍵技術產業化，增強產業核心競爭力。打造“光芯屏端網”等具有國際競爭力的萬億產業集群。
全國各地積極促進芯片行業發展，中商產業研究院整理了全國各省市“十四五”發展規劃建議中有關芯片行業發展相關內容，以供參考：
資料來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《十四五時期中國芯片行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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