2021年中國硅基新材料產業鏈上中下游市場分析(附產業鏈全景圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2021-07-16 16:11
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四、下游分析

1.半導體

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。數據顯示,2020年全球半導體銷售額達4355.6億美元,同比增長5.98%,中國半導體銷售額達1508.0億美元。

數據來源:WIND、中商產業研究院整理

2.有機硅消費量

數據顯示,我國有機硅消費量由2016年50萬噸增至2020年66萬噸,年均復合增長率為7.2%。中商產業研究院預測,2021年我國有機硅消費量可達71萬噸。

數據來源:中國有色金屬工業協會硅業分會、中商產業研究院整理

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