從細分領域投資案例數占比來看，IC設計投資案例數位居首位，近年占比始終保持在58%以上；其次為半導體材料，占比在7%-12%之間。
數據來源：尚普、中商產業研究院整理
按照輪次劃分，2018年以來中國半導體產業A輪融資項目數量占比居前，但近年來呈現下降趨勢，B輪及以后輪次占比逐步提升，體現出我國半導體企業的發展進入相對成熟階段。
數據來源：尚普、中商產業研究院整理
下圖為我國2021年前三季度半導體投資金額TOP10事件：
資料來源：尚普、中商產業研究院整理
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2016-2021年中國半導體市場前景及投資機會研究報告
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2022-2027全球及中國環保頭盔行業深度研究報告
中商行業研究院：《2021年“十四五”中國儲氫行業市場前景及投資研究報告》發布
