2022年中國半導體分立器件產業鏈上中下游市場預測分析(附產業鏈全景圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2021-12-17 16:18
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二、上游分析

1、硅片

(1)出貨面積

近年來,全球半導體硅片出貨量呈現波動增長趨勢,2020年全球半導體硅片出貨面積達124億平方英尺,同比增長5%。截止至2021年第一季度,半導體硅片出貨面積達33億平方英尺,比2020年第四季度增長4%。

數據來源:SEMI、中商產業研究院整理

(2)市場規模

自2016年硅片價格上漲起,全球半導體硅片市場規模受影響得到增長。2019年,盡管全球半導體硅片價格上漲,但市場規模卻有所下滑。2020年全球半導體硅片市場規模與2019年持平,沒有出現下滑趨勢。未來,受5G及汽車行業的復蘇影響,半導體行業將回暖,半導體硅片市場規模受此影響有望恢復增長,預計2022年市場規模將達121億美元。

數據來源:SMI、中商產業研究院整理

(3)重點企業分析

資料來源:中商產業研究院整理

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