二、集成電路行業未來發展趨勢
（一）元器件尺寸不斷縮小
隨著當代技術水平的不斷提升以及各種新型材料的研發，我國在集成電路方面的芯片集成度不斷提升，主要表現為其特征尺寸不斷縮小，同時還能實現多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限，各種新型集成電路技術得到了有效研發和應用，而且正在不斷朝著納米級別方向發展。
另外由于集成電路技術及其設計水平的不斷提高，使得集成電路的應用范圍更廣，能夠兼容更多的技術，無形之中也提高了整個集成電路的存儲量，數據處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。
（二）新材料、新結構、新器件不斷涌現
目前比較常見的集成電路主要是以Si/CMOS為應用研發對象，但隨著需求的不斷提升，各種新型材料及元器件不斷被研發和應用。比如現階段研發的絕緣體元器件SOI，Ge/Si異質結和應變Si器件及鐵電隨機存取存儲器（FeRAM）等。由于SOI具備無門鎖、高速、低耗、抗輻射等比較優異的性能，使其在民用和國防領域都有較廣泛的應用，同時也是高性能電路研發的主要應用手段之一。Ge/Si異質結器件因為具備高速傳輸性，使其在射頻領域有著較高的性價比。FeRAM由于其處理速度快、低功耗、非揮發、長壽命、耐輻射等特點使其被廣泛應用。
（三）新的技術和產業增長點不斷形成
近年來，集成電路的不斷發展，和其他行業不斷結合并產生緊密的聯系，打破了原有保守的產業結構類型，推動了集成電路的多方面發展。新的技術層出不窮，不斷為行業注入新的活力。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國集成電路行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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