2022年中國電子元器件產業鏈上中下游市場預測分析（附產業鏈全景圖）-中商情報網

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2022年中國電子元器件產業鏈上中下游市場預測分析（附產業鏈全景圖）

來源：中商產業研究院發布日期：2022-05-05 14:51

電子元器件

3.半導體分立器件

（1）市場規模

目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據中國半導體行業協會數據，2020年我國半導體分立器件市場規模已達到2763.4億元。就國內市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大，預計2022年我國半導體分立器件市場規模將達3180.3億元。

數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理

（2）產量

從中長期看，國內功率半導體需求將持續快速增長。近年來物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域將成為國內半導體分立器件產業的持續增長點。2020年受疫情影響及出口市場的下滑，我國半導體分立器件產量達7317.7億只，同比下降4.3%，預計2022年我國半導體分立器件產量可達8079.2億只。

數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理

4.印制電路板

（1）產值

近年來，我國印刷電路板產值增長迅速，不斷引進國外先進技術與設備，發展印刷電路板行業。目前，我國已成為全球印刷電路板產值增長最快的國家。數據顯示，我國印刷電路板產值由2017年的297.16億美元增至2020年的352.49億美元，年均復合增長率達到5.9%，高于全球平均增長水平。隨著我國印刷電路板國產品牌崛起，預計在2022年我國印刷電路板產值可達到389.36億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

（2）產品結構

目前，我國印刷電路板細分產品主要包括多層板、軟板、HDI（高密度連接板）、雙面板、單面板、封裝基板六大類型。數據顯示，我國印刷電路板細分產品中多層板占比最大，達45.97%，遠超其他產品；其次是軟板，占比達16.68%；HDI占比為16.59%。此外，雙面板、單面板、封裝基板的占比分別為11.34%、6.13%、3.29%。