未來發展趨勢
1.外延片的市場需求進一步擴大
近年來，受益于下游功率器件、模擬芯片市場規模的高速增長，外延片的市場需求也持續擴張。未來，隨著越來越多智能終端及可穿戴設備的推出，新能源汽車、5G通信、物聯網等新應用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模擬芯片產品的使用需求和應用范圍均將進一步擴大，預計外延片的市場需求將持續增長。
2.國產化趨勢顯著
在國家高度重視、大力扶持半導體行業發展的大背景下，我國半導體產業快速發展，產業鏈各環節的產能和技術水平都取得了長足的進步，但相對而言，以硅片為代表的半導體材料仍是我國半導體產業較為薄弱的環節，對于進口的依賴程度依然較高，國產化替代空間廣闊。
3.8英寸產品目前占據主流，12英寸成為未來發展趨勢
超越摩爾定律方向包括功率器件、模擬芯片、傳感器等細分市場，側重于功能的多樣化，是由應用需求驅動的，其核心是在一個芯片上擁有更多的功能，目前8英寸硅片在這個領域占據主要地位。另一方面，英飛凌等國際先進廠商在制造功率器件時已開始使用12英寸外延片，華虹宏力、中芯集成等國內廠商也已建成12英寸功率器件生產線，12英寸產品的優勢越來越明顯，所需的技術要求也相應大幅提高。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國外延片市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。
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