五、未來發展前景分析
1.國家高度重視半導體行業發展
“十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發計劃等給予支持；充分發揮企業創新主體地位，推動產學研深度融合；強化集成電路等領域的創新環境、創新平臺建設，并且加大人才培養，不斷提升創新能力。
2.全產業鏈協同發展，提升產業整體競爭能力
未來，我國將以技術和產品發展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三代半導體產業規模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體產業鏈重點環節，加強產學研聯合，以合資、合作方式培育和吸引高水平企業，促進產業集聚和產業鏈協同，推動第三代半導體在電力電子、微波電子和半導體照明等領域的應用，打造第三代半導體產業發展高地。
3.加速發展第三代半導體材料推動行業發展
科技部通過“國家重點研發計劃”共支持第三代半導體和半導體照明相關研發項目超過30項，涵蓋電力電子、微波射頻應用的多個應用領域，對第三代半導體基礎研究及前沿技術、重大共性關鍵技術、典型應用示范給予高度重視和重點支持；北京、深圳、濟南、長沙等地方各級政府出臺多項產業發展措施和政策，引導和支持區域內第三代半導體產業發展。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。
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