2023年中國PCB市場前景及投資研究報告(簡版)
來源:中商產業研究院 發布日期:2023-04-06 17:35
PCB
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5.景旺電子

景旺電子深耕印制電路板行業二十九年,專注于印制電路板的生產、研發和銷售,已成為印制電路板行業內的重要品牌之一。根據CPCA發布的中國電子電路排行榜,景旺電子2021年名列綜合PCB企業排行榜第7位、內資PCB企業排行榜第3位。根據Prismark發布的全球百強PCB制造商排名,2021年,景旺電子名列全球百強PCB企業第16名。

2022年前三季度,景旺電子營業收入77.16億元,同比上升14.15%;歸母凈利潤7.47億元,同比上升5.33%。

數據來源:中商產業研究院整理

2021年,景旺電子的印制電路板產品實現營收91.95億元,占總營業收入比重的96.46%。

數據來源:中商產業研究院整理

五、PCB行業發展前景

1.電子信息行業迅速發展,新型應用領域不斷擴大

近年來,隨著新一代信息技術的不斷突破,智能化汽車以及VR設備等新型電子產品不斷發展,以車載ADAS、車載雷達、可穿戴設備、AR/VR元宇宙設備等領域為代表的新興電子產品市場快速崛起,推動了中高端PCB產品需求的快速增長。同時,以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發展,預計也將帶來AI服務器及人工智能領域產品的大爆發,Prismark預測,未來5年,5G、人工智能、物聯網、工業4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

2.高階產品滲透率上升,行業龍頭競爭優勢擴大

從產品分類來看,智能手機、平板電腦以及可穿戴設備等電子產品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發展的同時,為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標,其印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下,PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。而伴隨著5G跨6G的到來,對下游高端電子產品在集成度和性能上提出了更高要求,對于PCB也延伸出新的技術迭代需求。

為適應新技術的不斷發展,以FPC、HDI、SLP為代表的高階產品市場滲透率不斷上升。高階產品滲透率的上升對于PCB企業的研發、生產等提出了更高的要求,龍頭企業憑借領先的技術優勢,雄厚的資金實力以及強大的生產管理能力,行業競爭力將進一步凸顯,PCB行業向頭部企業集中的發展趨勢愈發明顯。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國PCB市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。

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