中商情報網訊：覆銅板（CCL），全稱為覆銅箔層壓板，覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。根據機械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類，在剛性覆銅板中，以玻纖布和電子樹脂制成的玻纖布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、應用最廣的產品。
產量分析
據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會統計，2021年中國大陸的剛性覆銅板產量達到7.33億平米,2017-2021年復合年均增長率為8.4%，2022年我國剛性覆銅板產量達到億平米，預計2023年將增至8.17億平米。
數據來源：中國電子材料行業協會覆銅板材料分會、中商產業研究院整理
重點企業分析
根據Prismark的數據，我國大陸的剛性覆銅板銷量的全球銷量占比由2008年的59%提升至2021年的79%，我國企業競爭力逐步提高。全球剛性覆銅板重點企業如下所示：
資料來源：中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國剛性覆銅板行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。
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