三、中游分析
1.半導體材料市場規模
全球半導體材料產業規模與全球半導體市場規模同步增長。數據顯示，2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創下的668億美元的前一市場高點。預計全球半導體材料的產業規模將持續保持增長趨勢，2023年將達752億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數據顯示，2022年國內半導體材料市場規模約914.4億元，預計2023年市場規模將增至1024.34億元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
2.基體材料
（1）硅晶圓
硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。2022年在汽車、工業、物聯網以及5G建設的驅動下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。SEMI指出，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積為147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
全球半導體硅晶圓市場主要集中在幾家大企業，技術壁壘較高。根據國際半導體產業協會數據，全球前五大半導體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學和勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創電子材料以及韓國的SKSiltron，共占據全球半導體硅晶圓市場超過80%的份額。
數據來源：國際半導體產業協會、中商產業研究院整理
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