3.細分市場
（1）光刻機
全球半導體設備行業復蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務器云計算和5G基礎建設的發展,相關芯片的需求增加。2021年全球光刻機銷量為450臺，2022年約為510臺，隨著下游市場需求持續升高，預計2023全球市場仍將持續增長，銷量將超550臺。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）刻蝕機
近年來，由于云計算和人工智能的快速發展，芯片需求不斷增長，進而使得刻蝕設備需求維持高增長，2021年市場規模達375.28億元，同比增長50%。2022年市場規模約為410億元，隨著國內行業政策的加持，以及疫后復蘇對于半導體芯片的龐大需求，預計2023年市場規模將達480億元。
數據來源：中商產業研究院整理
4.融資情況
2023年上半年，國產半導體設備的早期融資成為VC、PE熱捧的“黃金賽道”。多家公司單次融資達數千萬元級別，甚或達到數億元級別。
資料來源：中商產業研究院整理
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