二、行業發展前景
1.國家產業政策支持行業發展
半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，晶圓制造領域更是全球科技競爭的焦點。提升我國半導體相關產業的競爭力，已成為制造業升級的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列政策，鼓勵和支持晶圓代工行業發展。
資料來源：中商產業研究院整理
3.新興產業為行業帶來新機遇
隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網、新能源等新興產業的蓬勃發展，芯片作為智能硬件的核心部件，其應用幾乎無處不在，在新產業的誕生和發展過程中扮演了重要角色。與此同時，新產業的發展也會對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進晶圓制造技術的突破和工藝平臺的豐富，為半導體晶圓代工行業帶來新的機遇。
4.技術發展助推晶圓代工行業升級
全球信息化、數字化、智能化、網聯化等市場發展趨勢，帶動了全球半導體技術的不斷迭代與創新，對除了邏輯電路以外的其他集成電路和半導體器件類型都提出了更高的技術要求，嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術得以快速發展以適應不斷更新的市場需求。
同時，隨著下游應用場景新需求的不斷涌現，半導體產品種類不斷增多。為滿足市場對于產品功能、性能等特性的差異化需求，IDM廠商與晶圓代工廠商等涉及晶圓制造環節的企業不斷研發創新晶圓制造工藝技術，并演進形成了差異化的制造工藝，助推晶圓代工行業升級。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國晶圓代工市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。
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