4.集成電路設計
集成電路設計處于集成電路產業鏈的最前端，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優勢條件，我國的集成電路設計產業已成為全球集成電路設計市場增長的主要驅動力。數據顯示，2022中國集成電路設計行業銷售額約為5345.7億元，同比增長16.5%，預計2023年將增長至6543億元。
數據來源：CSIA、中商產業研究院整理
集成電路設計行業為典型的技術密集型產業，行業壁壘較高，少數巨頭企業占據了主導地位。最新統計顯示，在消費電子傳統淡季，受人工智能應用以及部分急單拉動影響，今年第一季度全球前十大芯片（IC）設計公司營收實現338.6億美元，環比去年第四季度增長0.1%。國內廠商中，韋爾半導體在連續四個季度排名第十之后，本季度排名上升至第九的位置，營收為5.39億美元，環比增長約1.3%。
數據來源：TrendForce、中商產業研究院整理
5.集成電路制造
集成電路制造企業的經營模式主要包括IDM模式和晶圓代工模式兩種。晶圓代工源于集成電路產業鏈的專業化分工，形成了無晶圓廠設計企業、晶圓代工企業、封裝測試企業。經過多年發展，晶圓代工已成為全球半導體產業中不可或缺的核心環節。
隨著國內半導體產業鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速發展。中商產業研究院發布的《2023年中國晶圓代工行業市場前景預測及未來發展趨勢研究報告》顯示，2017年至2022年中國大陸晶圓代工市場規模從355億元增長至771億元，年均復合增長率為16.78%。中商產業研究院分析師預測，2023年中國大陸晶圓代工市場規模將增至900億元。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
從市場競爭格局來看，晶圓代工行業壁壘高，市場份額較集中。臺積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、世界先進、高塔半導體與晶合集成均主要從事晶圓代工業務，為其他公司代工生產芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時積極爭取更多晶圓代工訂單。
資料來源：中商產業研究院整理
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