2024年中國存儲芯片產業鏈圖譜研究分析(附產業鏈全景圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2024-03-06 09:05
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二、上游分析

1.硅片

(1)市場規模

硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料,是半導體產業鏈基礎性的一環。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動,我國半導體硅片市場規模不斷增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現狀及未來發展趨勢》顯示,2022年中國半導體硅片市場規模達到138.28億元,較上年增長16.07%,2023年約為164.85億元。中商產業研究院分析師預測,2024年中國半導體硅片市場規模將增至189.37億元。

數據來源:SEMI、中商產業研究院整理

(2)競爭格局

與國際主要半導體硅片供應商相比,中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱,市場份額較小,技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技,上述企業市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數據來源:中商產業研究院整理

2.光刻膠

目前,我國光刻膠產業鏈雛形初現,從上游原材料、中游成品制造到下游應用均在逐步完善,且隨著下游需求的逐漸擴大,光刻膠市場規模顯著增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業發展現狀調研及投資前景分析報告》顯示,2022年中國光刻膠市場規模約為98.6億元,同比增長5.68%,2023年約為109.2億元。中商產業研究院分析師預測,2024年我國光刻膠市場規模可達114.4億元。

數據來源:中商產業研究院整理

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