二、上游分析
1.芯片
（1）集成電路市場規模
受5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用驅動，國內半導體與集成電路產業規模不斷擴大，中國已成為全球最大的集成電路市場之一。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國集成電路行業發展趨勢與投資格局研究報告》數據顯示，2021年國內集成電路銷售規模首次突破萬億元，2023年中國集成電路銷售規模達到約13093億元。中商產業研究院分析師預測，2024年中國集成電路銷售規模有望增至14205億元。
數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理
（2）集成電路產量
隨著技術的不斷創新和升級，集成電路的生產效率和性能不斷提高，市場需求也逐漸增加。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國集成電路行業發展趨勢與投資格局研究報告》數據顯示，2023年我國集成電路產量回升勢頭強勁，達3514.35億塊，同比增長6.9%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國集成電路產量將達到4037.06億塊。
數據來源：國家統計局、中商產業研究院整理
（3）重點企業
云計算產業鏈上游芯片主要包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、BMC芯片、交換機芯片、光芯片、內存接口芯片等，各環節企業布局情況如下圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
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