3.光芯片
光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發射信號，將電信號轉化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉化為電信號。得益于光芯片國產化進度的持續推進，大量數據中心設備更新和新數據中心也會持續助力光芯片市場規模的增長，中國將成為全球增速最快的地區之一。隨著光通信需求的增長，光芯片需求正在快速增長，中商產業研究院發布的《2024-2029年中國光芯片行業發展趨勢與投資格局研究報告》顯示，2023年我國光芯片市場規模為141.7億元。中商產業研究院分析師預測，2024年我國光芯片市場規模將超150億元。
數據來源：中商產業研究院整理
4.PCB
近年來，在全球PCB產能向中國轉移以及下游電子終端產品蓬勃發展背景下，中國PCB行業整體呈現較快的發展趨勢，亞洲尤其是中國已成為全球最為重要的印制電路板生產基地。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國印制電路板行業發展趨勢及預測報告》顯示，2022年中國PCB市場規模達3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產業研究院分析師預測，2024年中國PCB市場規模將進一步增長至3469.02億元。
數據來源：Prismark、中商產業研究院整理
5.上游重點企業分析
光模塊上游為原材料和元器件，主要包括光電子器件、集成電路芯片、光芯片、PCB、結構件等。其中，光電子器件領域重點企業包括三安光電、光迅科技、新易盛、中際旭創等；集成電路芯片重點企業包括英特爾、高通、中芯國際等；光芯片重點企業包括長光華芯、源杰科技、光迅科技等。
資料來源：中商產業研究院整理
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