2024年中國AI芯片產業鏈圖譜研究分析（附產業鏈全景圖）-中商情報網

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2024年中國AI芯片產業鏈圖譜研究分析（附產業鏈全景圖）

來源：中商產業研究院發布日期：2024-06-17 09:14

AI芯片

二、上游分析

1.半導體材料

AI芯片作為專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊，其制造和構建離不開半導體材料作為基礎。近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體材料專題研究及發展前景預測評估報告》顯示，2023年中國大陸半導體材料市場規模約為979億元。中商產業研究院分析師預測，2024年中國大陸半導體材料市場規模將達1011億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

2.硅片

硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規模不斷增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現狀及未來發展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規模達到138.28億元，較上年增長16.07%，2023年約為164.85億元。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規模將增至189.37億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

3.光刻膠

目前，隨著下游需求的逐漸擴大，我國光刻膠市場規模顯著增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業發展現狀調研及投資前景分析報告》顯示，我國光刻膠2022年市場規模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。中商產業研究院分析師預測，2024年我國光刻膠市場規模可達114.4億元。