制造環節是實現IC功能的關鍵步驟，它需要通過一系列精密的工藝流程，將設計好的電路圖轉化為實際的芯片。集成電路制造模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三種類型。經過多年發展，晶圓代工已成為全球半導體產業中不可或缺的核心環節。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國集成電路行業發展趨勢與投資格局研究報告》數據顯示，2023年中國集成電路制造業銷售收入3874億元，同比增長0.50%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國集成電路制造業銷售收入將達到3893.3億元。
數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理
隨著物聯網、人工智能、消費電子等新興領域的快速發展，以及全球半導體生產不斷向中國轉移，國內封裝測試行業市場空間廣闊。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國集成電路行業發展趨勢與投資格局研究報告》數據顯示，2023年中國集成電路封測業銷售收入2932.2億元，略有下降。中商產業研究院分析師預測，2024年中國集成電路封測業銷售收入為2870.6億元。
數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國集成電路行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
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